[发明专利]一种具有滤光特性的微流控芯片无效

专利信息
申请号: 201310341537.X 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN103394382A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 苑宝龙;叶嘉明 申请(专利权)人: 苏州扬清芯片科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 滤光 特性 微流控 芯片
【权利要求书】:

1.一种具有滤光特性的微流控芯片,其特征在于该微流控芯片是由盖片层、流体通道层和基底层键合而成。

2.按照权利要求1所述的一种具有滤光特性的微流控芯片,其特征在于,所述的盖片层、流体通道层和基底层中至少有一层是由具有滤光特性的高分子聚合物材料加工而成。

3.按照权利要求1所述的一种具有滤光特性的微流控芯片,其特征在于,所述的具有滤光特性的高分子聚合物材料包括聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等,材料内部掺杂具有滤光特性的色素或染料。

4.按照权利要求1和3所述的一种具有滤光特性的微流控芯片,其特征在于,所述的滤光特性包括截止型,带通型,完全遮光型。

5.按照权利要求3所述的一种具有滤光特性的微流控芯片,其特征在于,所述的掺杂方法包括将色素或染料的固体粉末或溶液,加入到液相高分子聚合物材料中,固化成型而成。所述的固化成型可以是高温融化状态下的聚合物固化而成,也可以是将溶解有聚合物的溶液中的溶剂挥发后固化而成,也可以是促使聚合物的单体溶液发生聚合反应后固化而成。

6.按照权利要求1所述的一种具有滤光特性的微流控芯片,其特征在于,所述的微流体通道层加工有微通道等结构,使用现有的微加工方法加工而成,包括湿法刻蚀、干法刻蚀、激光刻蚀、车床加工、模具热压、模具注塑等。

7.按照权利要求1所述的一种具有滤光特性的微流控芯片,其特征在于,所述的键合可以是热压键合、表面活化处理辅助键合、溶剂辅助键合、激光焊接键合、超声波焊接键合、双面胶粘贴键合中的一种或几种的组合。

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