[发明专利]一种白光LED光源的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种白光LED光源的制作方法。

背景技术

LED具有节能、环保、响应快、长寿命等特点在众多的领域广泛应用，2012年LED作为背光源在液晶面板显示领域的应用渗透率已经超过90%，另据有关研究机构预测在未来2-3年内LED光源在照明领域的渗透率将达到60%。其中，白光LED光源是各种应用领域最广泛的一种类别。

当前白光LED光源最普遍的方法是采用蓝光LED加黄色荧光粉组合来实现。如图1所示，通过将黄色荧光粉103混入硅胶或者环氧树脂胶体104中，然后将其点在放有蓝光芯片102的杯碗101中形成白光LED光源。该方法问题在于：荧光粉体粒径的差异和胶体粘度的变化使荧光粉不能均匀分布，从而导致白光LED器件本身光色不均匀，尤其是在批量化生产情况下，不同批次间的差异很大，进而致使良率偏低，进一步拉高了生产成本。

目前，白光LED光源的另一种生产方式是：将预先制作好的一大块荧光片202压合在相匹配的蓝光芯片阵列上，蓝光芯片阵列中包括多颗整齐排列的蓝光LED芯片201，然后通过切割工序将其切成分立的白光LED光源。其中，荧光片202是一种玻璃、陶瓷或硅胶基与荧光粉的复合材料，将其压合在相匹配的蓝光芯片201可以发出白光。所谓的相匹配，就是不同波长和不同亮度的蓝光LED芯片需要配合特定厚度、浓度和荧光粉材料制成的荧光片。荧光片的应用在一定程度上让白光LED光源的光色更均匀，同时让不同批次间的产品光色更为集中，产品良率得到了提高。但经过申请人研究，该方法仍然存在以下问题：整片荧光片面积大，可能各部分的厚度或者荧光粉浓度不均匀，这就不能保证荧光片的各个局部都能够与各颗蓝光LED芯片匹配一致，一旦不一致就会出现出光不均匀，最终导致产品良率降低，也拉高了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种白光LED光源的制作方法，以解决荧光片与LED芯片匹配不一致使得LED光源出光不均匀进而导致产品良率低的问题。

为实现上述目的，本发明所采用技术方案如下：

一种白光LED光源的制作方法，所述白光LED光源由LED芯片和荧光片制成，包括以下步骤：

将LED芯片根据其波长分成多个级别；

将荧光片切割成多个荧光片子单元；

分别以各个级别的LED芯片作为激发光源，对荧光片子单元进行光色性能进行测试，挑选出与各个级别LED芯片相匹配的荧光片子单元；

将相互匹配的LED芯片和荧光片子单元封装制成白光LED光源。

进一步的，所述LED芯片是波长为440-465纳米的蓝光LED芯片；将LED芯片根据其波长分成多个级别，具体是：将440-465纳米的蓝光LED芯片，以2.5纳米作为波长级差将其等分成十个等级。

进一步的，所述LED芯片是波长为200-420纳米的紫光LED芯片，将LED芯片根据其波长分成多个级别，具体是：将200-420纳米的紫光LED芯片，以2.5纳米作为波长级差等分成88个等级。

进一步的，对荧光片子单元进行光色性能进行测试，所述LED芯片激发光源的测试条件为恒温、恒湿和恒流驱动，所述测试驱动恒定电流为150-350毫安，所述测试环境温度为24-26℃，所述测试环境相对湿度为25%-65%。

进一步的，所述荧光片的厚度为50-500微米。

进一步的，所述荧光片的基材为高分子材料基或无机材料。

进一步的，在对荧光片子单元进行光色性能进行测试的过程中，在其测试环境中还设置有一冷却模块。

进一步的，所述将荧光片切割成多个荧光片子单元，具体如下：将荧光片贴合在白膜载体上，将所述荧光片切割成与芯片尺寸大小匹配的荧光片子单元。

进一步的，所述分别以各个级别的LED芯片作为激发光源，对荧光片子单元进行光色性能进行测试，挑选出与各个级别LED芯片相匹配的荧光片子单元，具体是：

把切割后的荧光片子单元通过扩展白膜将荧光片子单元的间距扩大；

将LED芯片作为激发光源，将荧光片子单元置于所述LED芯片上方；

在所述荧光片子单元上方设置一积分球，所述积分球通过光纤接入到一光色检测器；

根据光色检测器的检测结果，挑选出与各个级别LED芯片相匹配的荧光片子单元。

进一步的，将相互匹配的LED芯片和荧光片子单元封装制成白光LED光源，具体是：将荧光片子单元贴合在LED芯片上方，再在荧光片上做一个半球形透镜得到白光LED光源。