[发明专利]一种陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种陶瓷基锰覆线PCB。

背景技术

陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。

传统陶瓷基板采用银作覆线，成本较高，不符合经济原则。

同时，现有技术生成银覆钱时，多使用气氛烧付还原法，需要高温下进行，耗费大量能源和氮气。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种成本较低的陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

PCB基板为陶瓷，覆线成分为锰。

进一步，陶瓷基板的成分为氧化铝或氮化铝。

本发明还提供一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法，其工艺步骤如下：

（1）准备陶瓷板；

（2）使用热喷涂法，在陶瓷板上生成锰覆线层；

（3）使用CNC加工方式，对覆线层进行修整，生成电子线路；

（4）对产品进行清洗

本发明具有如下有益效果：

锰是耐高温金属，与陶瓷能良好结合，导电性好，可焊接，但其成本远较银为低。

采用本发明陶瓷基锰覆线PCB的制备方法，不需要气氛烧付还原工序，可节省大量的能源，且工序简单，效率高。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明作进一步地详细描述。

实施例1：

选取氮化铝板作为陶瓷基，锰金属作为覆线材料，生产陶瓷基锰覆线PCB，成本低，耐热性好。

实施例2：

一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法

（1）选取氮化铝板作为PCB基板，进行清洗、干燥后，固定在装置上；

（2）将锰金属装入热喷涂喷枪中，将喷枪接入电源或气源，同时接入压缩空所，将喷枪对准固定好的PCB基板，将锰金属喷到基板表面上；

（3）将表面覆的锰金属层的PCB基板放在CNC加工中心中加工，切削出电子线路，从而生成陶瓷基PCB。

（4）对陶瓷基PCB进行清洗。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。