[发明专利]一种陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法在审
| 申请号： | 201310330511.5 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104349586A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 黄小蔓 | 申请（专利权）人： | 黄小蔓 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/03;H05K3/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516155 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 基锰覆线 pcb 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基锰覆线PCB，其特征在于：其基板为陶瓷，覆线成分为锰。
2.基于权利要求1的一种陶瓷基锰覆线PCB，其特征在于：陶瓷基板的成分为氧化铝或氮化铝。
3.一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法，其特征在于：采用以下工艺
（1）准备陶瓷板；
（2）使用热喷涂法，在陶瓷板上生成锰覆线层；
（3）使用CNC加工方式，对覆线层进行修整，生成电子线路；
（4）产品清洗。
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