[发明专利]一种显示面板及其封装方法、液晶显示器件有效

专利信息
申请号: 201310325110.0 申请日: 2013-07-30
公开(公告)号: CN103389588A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 姜清华;秦锋;李小和;刘永;邵贤杰 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1333
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 230011 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 面板 及其 封装 方法 液晶显示 器件
【权利要求书】:

1.一种显示面板,包括:阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板和所述彩膜基板通过封框胶粘合,所述阵列基板包括显示区域以及位于所述显示区域外侧的栅极驱动GOA电路,其特征在于,所述封框胶包括:形成于第一封装区域和/或第二封装区域的绝缘封框胶,以及形成于所述第二封装区域的用于将所述阵列基板和所述彩膜基板电连接的导电封框胶;

所述第一封装区域包括所述显示区域外设置有所述GOA电路的区域,所述第二封装区域包括所述显示区域外未设置所述GOA电路的区域。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘封框胶形成于所述GOA电路区域的表面。

3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘封框胶连续形成于所述显示区域的四周,且所述绝缘封框胶不与所述显示区域相接触。

4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,在所述第二封装区域,所述导电封框胶形成于所述绝缘封框胶的表面;或,

在所述第二封装区域,所述导电封框胶形成于所述绝缘封框胶的外侧。

5.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括设置于所述第二封装区域的驱动芯片;

所述导电封框胶形成于所述显示区域与所述驱动芯片之间。

6.一种液晶显示器件,其特征在于,所述液晶显示器件包括如权利要求1-5任一所述的显示面板。

7.一种显示面板封装方法,所述显示面板包括阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板包括显示区域以及位于所述显示区域外侧的栅极驱动GOA电路,其特征在于,包括:

在所述阵列基板的第一封装区域和/或第二封装区域形成绝缘封框胶,所述第一封装区域包括所述显示区域外设置有所述GOA电路的区域;

在所述阵列基板的第二封装区域形成用于将所述阵列基板和所述彩膜基板电连接的导电封框胶,所述第二封装区域包括所述显示区域外未设置所述GOA电路的区域;

将所述彩膜基板与所述阵列基板粘合。

8.根据权利要求7所述的显示面板封装方法,其特征在于,所述在所述阵列基板的第一封装区域和/或第二封装区域形成绝缘封框胶包括:

将所述绝缘封框胶形成于所述GOA电路区域的表面。

9.根据权利要求7或8所述的显示面板封装方法,其特征在于,所述绝缘封框胶连续形成于所述显示区域的四周,且所述绝缘封框胶不与所述显示区域相接触。

10.根据权利要求9所述的显示面板封装方法,其特征在于,所述在所述阵列基板的第二封装区域形成用于将所述阵列基板和所述彩膜基板电连接的导电封框胶包括:

在所述阵列基板的第二封装区域,将导电封框胶形成于所述绝缘封框胶的表面;或,

在所述阵列基板的第二封装区域,将导电封框胶形成于所述绝缘封框胶的外侧。

11.根据权利要求7或8所述的显示面板封装方法,其特征在于,所述阵列基板包括设置于所述第二封装区域的驱动芯片;所述在所述阵列基板的第二封装区域形成用于将所述阵列基板和所述彩膜基板电连接的导电封框胶包括:

将所述导电封框胶形成于所述显示区域与所述驱动芯片之间。

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