[发明专利]一种软启动器封装壳体

说明书

技术领域

本发明一种软启动器封装壳体，用于软启动器封装。

背景技术

现有技术中的软启动器封装壳体，多采用薄板金属焊接而成。存在如下弊端：1）、焊接工艺比较麻烦，且焊接后拆卸不便；2）、整个软启动器封装壳体成本比较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种软启动器封装壳体，不使用焊机，整个外壳的构件弯折成型，同时该外壳的构件通过冲孔攻丝固定。

本发明采取的技术方案为：一种软启动器封装壳体，包括底板、底板一侧安装有左侧板，左侧板上部安装有电路板托板，电路板托板一侧固定安装有右侧板，罩壳与底板固定安装；所述底板、左侧板、右侧板、罩壳构成一封装整体；所述电路板托板与底板之间设有一安装腔体，所述安装腔体用于安装可控硅和散热器。

所述罩壳顶部设有盖板。

所述左侧板设有散热孔，安装腔体内设有散热风扇，散热风扇位置对应所述散热孔。

所述底板、左侧板、右侧板、罩壳上均设有冲孔。

本发明一种软启动器封装壳体，减少了加工的复杂程度，成本较低。不使用焊机，整个外壳的构件弯折成型，同时该外壳的构件通过冲孔攻丝固定。该外壳构件之间安装合理，且设有较大的安装腔体，用于安装可控硅和散热器较为占用空间的元部件。

电路板托板用于将电路控制板托起，位于壳体内部上方。既有效防止短路，又有效隔离发热区，延长电路控制板寿命。

所述罩壳顶部设有盖板，盖板用于安装主面板和显示盒。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明软启动器封装壳体的外部结构示意图。

图2为本发明软启动器封装壳体的内部结构示意图。

图3为本发明软启动器封装壳体装配示意图。

具体实施方式

如图1~图3，一种软启动器封装壳体，包括底板1、底板1一侧安装有左侧板2，左侧板2上部安装有电路板托板3，电路板托板3一侧固定安装有右侧板4，罩壳5与底板1固定安装。所述底板1、左侧板2、右侧板4、罩壳5构成一封装整体。所述底板1、左侧板2、右侧板4、罩壳5上均设有冲孔，冲孔攻丝。所述底板1、左侧板2、右侧板4、罩壳5均一次冲压折弯成型。

所述电路板托板3与底板1之间设有一安装腔体6，所述安装腔体6用于安装可控硅7和散热器8。

所述罩壳5顶部设有盖板9，盖板9用于安装主面板11和显示盒12。

所述左侧板2设有散热孔，安装腔体6内设有散热风扇10，散热风扇10位置对应所述散热孔。