[发明专利]一种软启动器封装壳体无效
| 申请号： | 201310323383.1 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104349616A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 周海波;邓衍贵;杨青;苏宏昌;李华俊 | 申请（专利权）人： | 宜昌清江电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443500 湖北省宜*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 启动器 封装 壳体 | ||
【权利要求书】：
1.一种软启动器封装壳体，包括底板（1）、其特征在于，底板（1）一侧安装有左侧板（2），左侧板（2）上部安装有电路板托板（3），电路板托板（3）一侧固定安装有右侧板（4），罩壳（5）与底板（1）固定安装；
所述底板（1）、左侧板（2）、右侧板（4）、罩壳（5）构成一封装整体；
所述电路板托板（3）与底板（1）之间设有一安装腔体（6），所述安装腔体（6）用于安装可控硅（7）和散热器（8）。
2.根据权利要求1所述一种软启动器封装壳体，其特征在于，所述罩壳（5）顶部设有盖板（9）。
3.根据权利要求1所述一种软启动器封装壳体，其特征在于，所述左侧板（2）设有散热孔，安装腔体（6）内设有散热风扇（10），散热风扇（10）位置对应所述散热孔。
4.根据权利要求1所述一种软启动器封装壳体，其特征在于，所述底板（1）、左侧板（2）、右侧板（4）、罩壳（5）上均设有冲孔。
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