[发明专利]容性耦合等离子体增强化学气相沉积制备厚度均匀薄膜的方法

权利要求书

1.容性耦合等离子体增强化学气相沉积制备厚度均匀的薄膜的方法，其特征在于，将射频源与平行极板间的连接导线更换为较粗的连接导线或铜柱，即增加功率馈入端面积，从而使功率馈入端的面积大幅度增加，降低平行板电极间真空电势差分布的非均匀度。

2.按照权利要求1的方法，其特征在于，增加功率馈入端面积的同时，还要保证功率馈入端的形状与平行极板的形状一致，使平行板电极间真空电势差分布具有良好的对称性。

3.按照权利要求1的方法，其特征在于，射频源的频率在30MHz到120MHz区间。

4.按照权利要求1的方法，其特征在于，如果平行极板是圆形时，功率馈入端的直径和圆形极板的直径比在1%到5%的区间内变化；如果平行极板是方形时，功率馈入端也应制成方形，功率馈入端的边长和方形极板的边长比在0.5%到5%的区间内变化。