[发明专利]一种LED光源的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源的封装方法，尤其涉及一种LED光源的封装方法。

背景技术

目前，在应用于灯具、广告牌内的光源，主要是封装LED(发光二极管)光源，而LED封装方式最主要工序是固晶、烘烤、焊线、点胶、烘烤、分光分色、包装，而在固晶过程中，主要是把与支架或铝基板尺寸大小相配备的发光二极管芯片固在支架或铝基板上，但是由于封装的光源功率越大，需要的驱动电流就越大，因为发光二极管芯片电压是固定的（蓝绿光的电压一般在2.8-3.4V、红黄光的电压一般在1.8-2.2V），那么所散发出的热量也就越多，光衰就越大，寿命就越短，同时也不安全。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够在所获得的功率不变的情况下，降低LED光源的驱动电流，从而降低散热和光衰，提升使用寿命的LED光源的封装方法。

要解决该技术问题，本发明的技术方案为：一种LED光源的封装方法，包括如下步骤：

步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将两颗发光二极管芯片并联贴在一片支架上；

步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将两颗发光二极管芯片按照并联方式将第一发光二极管芯片的负极与第二发光二极管芯片的正极连在一起，然后再把第一发光二极管芯片的正极、第二发光二极管芯片的负极与支架上的正负极连在一起；

步骤三、点硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上保护硅胶；

步骤四、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：

1、由于本发明增加一颗并联的发光二极管芯片后，能使电流降低一半，但电压增加一倍，最终所获得的功率不变，从而使使用更加安全及发光二极管芯片降低热量和光衰，能提升使用寿命，

2、相比较目前传统的封装形式，本发明增加一颗并联的发光二极管芯片后，由于所要使用的发光二极管芯片尺寸减少后，单个芯片更便宜，从而降低成本，更加适合大批量生产。

附图说明

图1是本发明一种LED光源的封装方法的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种LED光源的封装方法，包括如下步骤：

步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将两颗发光二极管芯片并联贴在一片支架上；

步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将两颗发光二极管芯片按照并联方式将第一发光二极管芯片的负极与第二发光二极管芯片的正极连在一起，然后再把第一发光二极管芯片的正极、第二发光二极管芯片的负极与支架上的正负极连在一起；

步骤三、点硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上保护硅胶；

步骤四、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。

本发明不仅在使用上更加安全，而且能使发光二极管芯片降低热量和光衰，能提升使用寿命，相比较目前传统的封装形式，本发明增加一颗并联的发光二极管芯片后，由于所要使用的发光二极管芯片尺寸减少后，单个芯片更便宜，从而降低成本，更加适合大批量生产。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。