[发明专利]电连接件及其形成方法

权利要求书

1.一种形成电连接件的方法，包括：

在凸块下金属(UBM)层上方涂覆光刻胶；

曝光所述光刻胶，其中在所述曝光步骤中，到达所述光刻胶的底部的光量小于到达所述光刻胶的顶面的光量的5％；

显影所述光刻胶以在所述光刻胶中形成开口，其中通过所述开口暴露所述凸块下金属层的一部分，并且其中，通过选择用于曝光所述光刻胶的波长，使得所述开口的底部横向尺寸大于顶部横向尺寸；以及

在所述开口中形成电连接件，所述电连接件是不可回流的，所述电连接件的侧壁的底部相对于所述凸块下金属层的顶面具有倾斜角度，所述倾斜角度小于45度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光刻胶是负性光刻胶，并且在显影所述光刻胶的步骤中，去除所述光刻胶的未曝光部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述曝光步骤中，到达所述光刻胶的底部的光量在到达所述光刻胶的顶面的光量的0.5％和5％之间。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述曝光步骤中，到达所述光刻胶的底部的光量小于到达所述光刻胶的顶面的光量的2％。

5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在形成所述电连接件的步骤之后，去除所述光刻胶；以及

在去除所述光刻胶的步骤之后，去除暴露的所述凸块下金属层的部分。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述底部横向尺寸和所述顶部横向尺寸之间的差值大于4μm。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，底部尺寸和顶部尺寸具有差值，金属凸块具有高度，其中所述差值的一半与所述高度的比值大于0.06。

8.一种形成电连接件的方法，包括：

在凸块下金属(UBM)层的上方涂覆光刻胶；

使用光刻掩模曝光所述光刻胶，其中，在所述曝光步骤之后，到达所述光刻胶的底部的光强度小于所述光刻胶的顶面接收的光强度的5％；

显影所述光刻胶以去除所述光刻胶的未曝光部分从而在所述光刻胶中形成开口，其中所述光刻胶包括感光化合物(PAC)，并且在所述显影步骤之后保留所述光刻胶的曝光部分；

在所述开口中镀电连接件，其中，通过选择用于曝光所述光刻胶的波长，使得所述电连接件的底部横向尺寸大于顶部横向尺寸，所述电连接件的侧壁的底部相对于所述凸块下金属层的顶面具有倾斜角度，所述倾斜角度小于45度；

在镀步骤之后，去除所述光刻胶；以及

在去除所述光刻胶的步骤之后，去除暴露的所述凸块下金属层的部分。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述底部横向尺寸和所述顶部横向尺寸之间的差值大于4μm。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述电连接件具有高度，并且所述差值的一半与所述高度的比值大于0.06。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电连接件包括非焊料材料，并且所述方法进一步包括将包含所述电连接件的晶圆切割为分离的管芯，并且在所述切割步骤之后，所述电连接件的底部横向尺寸仍大于所述顶部横向尺寸。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述感光化合物的重量百分比小于1％。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电连接件包括焊料层，并且所述方法进一步包括回流所述焊料层。