[发明专利]全自动LED芯片晶粒计数器用芯片吸附台面

说明书

 

技术领域

    本发明涉及LED芯片制造设备技术领域，具体涉及全自动LED芯片晶粒计数器用芯片吸附台面。

背景技术

当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED球泡灯具与白炽灯比较，其最大的发展动力就是节能环保的优势。前LED行业的快速发展，已经使得部分LED照明产品价格低于白炽灯或等同的水平，使得普通百姓家都可以接受，而且亮度也优于白炽灯泡，LED（LightingEmittingDiode）照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。

LED芯片作为LED照明的主要部件，在生产过程中，通常需要对芯片晶粒进行计数，在计数过程中通常用到计数器，目前，现有的全自动LED芯片晶粒计数器的芯片吸附台面的四个边缘都设置有吸附通孔，在生产应用过程中，通常需要大功率的抽真空设备来产生负压，让芯片吸附于芯片吸附台面，不但造成能源的浪费，而且大负压的存在会导致芯片便面局部地区不平整，导致晶粒计数器计数精度降低的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供全自动LED芯片晶粒计数器用芯片吸附台面，该技术方案有效解决现有芯片晶粒计数器用芯片吸附台面由于吸附通孔分布于吸附台面四边，需要较大的功率的抽真空设备来产生负压，不但导致能源的浪费，而且还导致芯片表面的不平整，造成计数精度低的问题。

本发明通过以下技术方案实现：

全自动LED芯片晶粒计数器用芯片吸附台面，包括机器本体（1），机器本体（1）内设置有芯片吸附台面（2），芯片吸附台面（2）上设置有真空吸附通孔（21），其特征在于：所述真空吸附通孔（21）对称设置于芯片吸附台面（2）的四个边角（22）处。

本发明进一步解决的技术方案为：

所述芯片吸附台面（2）的四个边角（22）处均设置有4～6个真空吸附通孔（21）。

本发明与现有技术相比，具有以下明显优点：本发明在芯片吸附台面的四个边角处设置真空吸附通孔，只需要耗费较小的功率既能实现芯片的吸附，而且芯片表面平整度也大为提高，同时提高了计数器本身的计数精度。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为芯片吸附台面结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，本发明包括机器本体1，机器本体1内设置有芯片吸附台面2，芯片吸附台面2上设置有真空吸附通孔21，所述真空吸附通孔21对称设置于芯片吸附台面2的四个边角22处，所述芯片吸附台面2的四个边角22处均设置有4～6个真空吸附通孔21。

本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。