[发明专利]线路板压板工艺及其线路板

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造工艺，特别是涉及一种高特性阻抗线路板压板工艺及其线路板。

背景技术

特性阻抗是指电子器件传输信号线中，其高频信号或电磁波传输时所遇到的阻力，它是电阻抗、电容抗、电感抗的一个矢量的和。印刷电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标，设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板的实际使用的稳定性。导线的特性阻抗可以表示为：

Z0=87ϵr+1.41ln5.98h0.8w+t]]>

式中：

Z0-印制导线的特性阻抗；

εr-基板的介电常数；

h-印制导线与基准面之间的介质厚度；

w-印制导线的宽度；

t-印制导线的厚度。

可以看出，影响特性阻抗的只要因素是：（1）基板的介电常数εr；（2）介质厚度h；（3）导线宽度w；（4）导线厚度t等。

出于对电气性能的特殊要求，一些线路板产品要求自身具有较高的特性阻抗值。从上面可以知道，在高速电路中需要高的特性阻抗值，除了研究开发低介电常数的材料，还可以通过增加介质厚度h从而获得较大的特性阻抗值。由于研究开发低介电常数的材料需要企业单位投入大量的资金和时间，相比而言，后者具有节省研发成本和时间的特点。

现有的线路板制作中，为了增加介质厚度，往往是通过增加P片的厚度和数量来达到这一目的，然而这个方法存在如下不足：

1、半固化片数量和厚度增加时，由于压板时树脂流量增加和层数增多，较容易产生滑板问题；

2、由于上述的原因，此方法能够增加介质厚度比较有限，难以满足特定的高特性阻抗值要求；

3、用此法生产出来的介质厚度和板厚容易超出客户允许范围，从而影响导线的特性阻抗值，导致产品报废或客户退货。

发明内容

基于此，有必要提供一种可以较好地提高介质层厚度，并且可以避免产生滑板问题，同时满足客户要求的线路板压板工艺及线路板。

一种线路板压板工艺，所述线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化得到，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到。

在其中一个实施例中，所述白板的制作方法为：

开料：将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸；

磨板：按照1.4-2.2m/min的速度对开料后的覆铜板进行磨板；

辘膜：对磨板后的覆铜板进行辘膜，所述辘膜的参数为：感光膜采用1.0-2.0mil干膜，辘膜压力为0.2-0.5Mpa，热辘中心温度为80-130℃，辘膜速度为1.5-2.5m/min；

曝光：辘膜后停放15-20分钟，在0-24小时进行曝光，曝光尺读数为5-7格，真空度为450-650mmHg；

显影：采用的显影液为质量百分数为0.9%-1.3%的Na₂CO₃溶液；

蚀刻：蚀刻速度为2.5-3.5m/min；

褪膜：褪膜采用的溶剂为质量百分数为3.0%-6.0%的NaOH溶液，褪膜后即得到所述图案；

黑化：啤定位孔，进行黑化，得到白板。