[发明专利]分光模块以及分光模块的制造方法

说明书

本申请是申请日为2009年5月7日、申请号为200980117280.1、发明名称为分光模块以及分光模块的制造方法的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关对光进行分光并加以检测的分光模块以及其制造方法。

背景技术

作为以往的分光模块例如众所周知专利文献1～3所记载的分光模块。在专利文献1中记载的分光模块具备：使光透过的支撑体、使光入射到支撑体的入射狭缝部、对入射到支撑体的光进行分光并加以反射的凹面衍射光栅、检测由凹面衍射光栅进行分光并反射的光的二极管。

专利文献1：日本专利申请公开平4-294223号公报

专利文献2：日本专利申请公开2000-65642号公报

专利文献3：日本专利申请公开2004-354176号公报

发明内容

然而，对于专利文选1所记载的分光模块来说，从入射狭缝部入射的光会变成在支撑体内进行散射的杂散光，从而有分光模块的可靠性发生降低的担忧。

因此，本发明就是借鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供一种高可靠性的分光模块以及该分光模块的制造方法。

为了达到上述目的，本发明所涉及的分光模块的特征在于，具备：使光透过的主体部；分光部，对从主体部的规定面侧入射到主体部的光进行分光并向规定面侧反射；光检测元件，被配置于规定面上，检测由分光部进行了分光的光；光检测元件具有基板部，该基板部上形成有向分光部行进的光所通过的光通过孔，光通过孔包含划定光入射开口的光入射侧部以及划定光出射开口的光出射侧部，光入射侧部具有与规定面大致平行的底面并且是以朝着规定面变得越来越窄的形式形成，光出射侧部具有与规定面大致垂直的侧面并且以与底面相对的形式形成。

在该分光模块中，在向分光部行进的光通过光通过孔的时候，只有入射到以与朝着主体部的规定面侧而变得越来越窄的光入射侧部的底面相对的形式形成的光出射侧部的光，才能从光出射开口被出射。此时，入射到光入射侧部的侧面或者底面的光，因为被反射到光出射侧部的相反侧，所以能够抑制杂散光入射到光出射侧部。因此，能够提高分光模块的可靠性。

在本发明所涉及的分光模块中，在光检测元件与规定面之间形成有吸收光的光吸收层，光吸收层具有通过光通过孔而向分光部行进的光所通过的光通过狭缝，在与被形成于分光部的衍射光栅沟槽的延伸方向大致垂直的方向上，光通过狭缝的宽度优选小于光出射侧部的最小宽度。

分光模块的分辨率很大程度上受到在与衍射光栅沟槽的延伸方向大致垂直的方向上的狭缝的最小宽度的影响。为此，通过在与衍射光栅沟槽的延伸方向大致垂直的方向上，使光吸收层的光通过狭缝的宽度小于光检测元件的光通过孔的最小宽度，从而能够提高分光模块的分辨率。这有利于提高分光模块的可靠性。

在本发明所涉及的分光模块中，基板部由结晶材料所构成，光入射侧部的侧面优选沿着（111）结晶面形成。相对于由Si等的结晶材料所构成的基板部，通过由湿式蚀刻等方法沿着材料的（111）结晶面形成侧面，能够高精度地形成光入射侧部，从而能够形成高精度的光通过孔，并且还能够提高分光模块的可靠性。

本发明所涉及的分光模块的制造方法，其特征在于，分光模块具备：使光透过的主体部；分光部，对从主体部的规定面侧入射到主体部的光进行分光并向规定面侧反射；光检测元件，检测由分光部进行了分光的光；本发明的分光模块的制造方法具备以下工序：光检测元件准备工序，准备具有基板部的光检测元件，该基板上形成有光通过孔；配置工序，将在光检测元件准备工序中准备好的光检测元件和分光部配置于主体部；光检测元件准备工序包括：光入射侧部形成工序，通过从基板部的一主面侧实施湿式蚀刻，以具有与一主面大致平行的底面且朝着另一主面变得越来越窄的形式，形成划定光通过孔的光入射开口的光入射侧部；光出射侧部形成工序，在光入射侧部形成工序之后，通过从基板部的另一主面侧实施干式蚀刻，以具有与一主面大致垂直的侧面且与底面相对向的形式，形成划定光通过孔的光出射开口的光出射侧部。