[发明专利]一种发光二极管封装结构及方法

说明书

技术领域

本发明是关于发光二极管技术领域，且特别是关于一种发光二极管封装结构及方法。

背景技术

发光二极管（light emitting diode，LED）由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。

LED封装需完成输出电信号，保护芯片正常工作，输出可见光的功能，其既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。

图1为现有的引脚式的封装(lamp led)结构的剖面图。如图1所示，引脚式封装结构包括金属支架10’、LED芯片11’、金线12’、灌封胶13’，其中，金属支架10’包括阳极杆101’、阴极杆102’及反射杯103’。LED芯片11’的正极用金线12’键合连到阳极杆101’上，LED芯片11’的负极用银浆粘结在金属支架的反射杯103’内，金属支架10’的顶部用灌封胶13’包封。引脚式的封装结构制程简单，且LED芯片11’只有灌封胶13’一种材料，但由于灌封胶13’与金属支架10’的结合强度较小，因此其需要较多的灌封胶才能有足够的机构力，从而导致散热性差。

图2为现有的表面粘贴式封装结构的剖面图。如图2所示，表面粘贴式封装结构包括多个金属支架100、塑料支架110、LED芯片120、金线130及灌封胶140。其中，塑料支架110利用射出成型形成，塑料支架110开设有凹槽，用于放置LED芯片120。LED芯片120通过金线130与多个金属支架100电连接，灌封胶140灌封在凹槽上，从而包封LED芯片120及金线130。由于灌封胶140与塑料支架110的结合强度明显强于金属，因此表面粘贴式的封装结构需要的灌封胶140明显少于引脚式的封装结构，但是表面粘贴式的LED芯片周围有塑料支架110和灌封胶140等多种塑胶材料，内应力过大，容易导致塑料支架110与灌封胶140脱离，从而造成封装结构可靠性低。

因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种能提高可靠性，且散热性好的LED封装结构及LED封装方法。

本发明提供一种发光二极管(light-emitting diode,LED)的封装结构，所述LED的封装结构包括至少两个金属支架、LED芯片、灌封胶及塑料支架。所述LED芯片设置在至少一个所述金属支架之上并与两个金属支架分别形成电性连接，所述灌封胶将整个所述LED芯片密封在其内，所述塑料支架用于承载所述至少两个金属支架，且所述塑料支架具有至少两个贯穿孔，所述至少两个金属支架通过所述至少两个贯穿孔而穿出所述塑料支架。

本发明还提供一种LED封装方法，所述LED封装方法包括提供至少两个金属支架；一体成型塑料支架，用于承载所述至少两个金属支架，且所述塑料支架具有至少两个贯穿孔，所述至少两个金属支架通过所述至少两个贯穿孔而穿出所述塑料支架；在至少一个所述金属支架上设置LED芯片，并将所述LED芯片与所述两个金属支架分别形成电性连接；注入灌封胶，将整个所述LED芯片密封在其内。

本发明还一种LED封装方法，所述LED封装方法包括提供至少两个金属支架；在至少一个所述金属支架上设置LED芯片，并将所述LED芯片与两个金属支架分别形成电性连接；注入灌封胶，将整个所述LED芯片密封在其内；在上述结构的基础上，一体成型塑料支架以承载所述至少两个金属支架，且所述塑料支架具有至少两个贯穿孔，所述至少两个金属支架通过所述至少两个贯穿孔而穿出所述塑料支架。

本发明的有益效果是，采用本发明的LED封装结构及方法，利用灌封胶将LED芯片与塑料支架隔离，从而使LED芯片的周围仅仅有一种塑胶材料（灌封胶），提高了LED封装的可靠性，且散热性好。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手端，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为现有的引脚式的封装结构的剖面图。

图2为现有的表面粘贴式封装结构的剖面图。

图3为本发明的发光二极管封装结构的剖面图。

图4为本发明一实施例的发光二极管封装方法的流程图。

图5为本发明另一实施例的发光二极管封装方法的流程图。

图6为利用如图5中的步骤S51形成的LED封装结构示意图。

图7为利用如图5中的步骤S52形成的LED封装结构示意图。