[发明专利]芝麻加工方法

权利要求书

1.一种芝麻加工方法，包括如下步骤：

1)筛选，将芝麻原料经过筛选机两次去除夹杂物；

2）比重选，经过震动筛，按重量比漏去石块、沙和重杂物；

3）去不饱满，再经过回转筛按质量筛除不饱满的芝麻；

4)粒盘选，用筛选盘选出一致性的芝麻；

5)色选，用电脑色选机去除异色粒；

6）浸泡，经传送管到达搅拌罐按1.3%的片碱和芝麻比重，在水中浸泡20—30分钟；

7）脱皮，送到打皮机搅拌，通过互相摩擦脱皮；

8）烘干，芝麻和水比重1:2，抛甩15—20分钟滤干到离心机，在120度的温度下烘甩到5—10分钟就成功输送到成品库。

2.如权利要求1所述的芝麻加工方法，其特征在于：步骤8）中加了一套温度控制报警设备，便于控制芝麻的炒熟程度。

3.如权利要求1所述的芝麻加工方法，其特征在于：步骤8）前步骤7）后还设有抛罐工序，用提升机送到抛罐，抛罐的水温50-60度。

4.如权利要求1所述的芝麻加工方法，其特征在于：步骤4）前步骤3）后还设有磁选步骤，用磁选机去除铁屑。

5.如权利要求4所述的芝麻加工方法，其特征在于：所述磁选步骤后还设有风选步骤，以去除秕粒。