[发明专利]芯片测试方法和装置

权利要求书

1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：

对芯片进行第一晶圆级测试；

若所述第一晶圆级测试通过，则在所述芯片的闪存模块第一指定位置写入第一晶圆级测试通过的第一标识信息；

读取所述第一标识信息，对所述芯片进行第二晶圆级测试，若所述第二晶圆级测试通过，则在所述芯片的闪存模块第二指定位置写入第二晶圆级测试通过的第二标识信息；

读取所述第二标识信息，进行成品级测试，若所述成品级测试通过，则在所述芯片的闪存模块第三指定位置写入成品级测试通过的第三标识信息；

读取所述第三标识信息，进行出库测试；

其中，所述第一晶圆级测试包括闪存模块测试；

所述闪存模块测试，包括：

通过设置在所述芯片上的接口电路向所述闪存模块发送测试指令，以使所述接口电路根据所述测试指令对所述闪存模块进行测试，其中，所述测试指令包括写数据测试命令、读数据测试命令以及擦除测试命令中的至少一个指令；

所述接口电路采用扩展的串行通信协议，具有SCK时钟信号线、SDA数据输入输出信号线，所述接口电路传输的数据中，每帧数据包括一个起始位和一个停止位，所述起始位和所述停止位中间为数据位，所述SCK时钟信号线为高电平时，所述SDA数据输入输出信号线的下降沿为所述起始位，所述SDA数据输入输出信号线的上升沿为所述停止位，所述接口电路在所述SCK时钟信号线的上升沿采集所述测试指令的数据；所述测试指令中的各指令均包含起始位、命令头及停止位，其中所述命令头指示测试命令的类型，所述命令头和停止位之间还设有数据域，所述数据域指示读或写或擦除数据的位置信息。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二晶圆级测试包括第一芯片自测试；

所述第一芯片自测试，包括：

通过设置在所述芯片上的接口电路向所述芯片的内核处理单元发送自测试指令，以使所述内核处理单元运行存储在所述闪存模块中的第一自测试代码进行第一芯片自测试。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述成品级测试包括第二芯片自测试；

所述第二芯片自测试，包括：

通过设置在所述芯片上的接口电路向所述芯片的内核处理单元发送自测试指令，以使所述内核处理单元运行存储在所述闪存模块中的第二自测试代码进行第二芯片自测试。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述进行第一晶圆级测试、所述进行第二晶圆级测试及所述进行成品级测试中的任一项之前，还包括：

向所述接口电路发送解锁命令，以使所述接口电路根据所述解锁命令进行解锁。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述向所述接口电路发送解锁命令之后，还包括：

向所述接口电路发送测试模式设置命令，以使所述接口电路根据测试模式设置命令将工作模式设置为测试模式。