[发明专利]搭载微小球的工件的修复装置有效
申请号: | 201310221725.9 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN103474374B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 渡辺大辅;扇田政和;池田和生;石崎康隆;大堺智司 | 申请(专利权)人: | 澁谷工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人: | 姜虎,陈英俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搭载 微小 工件 修复 装置 | ||
技术领域
本发明关于一种搭载微小球的工件的修复装置的改良,该修复装置检测出由搭载机构在顶面上以规定图案形成的多个搭载部位分别搭载了微小球的工件中的搭载错误,并将其修正。
背景技术
作为在工件的顶面上以规定图案形成的多个搭载部位分别搭载微小球的机构,已知有如专利文献1所记载的搭载装置。而且,作为对以这种搭载机构搭载了微小球的工件进行修复的装置,或是检测出搭载错误的装置,已知有如专利文献2~5所记载的装置。这些专利文献2~5所记载的装置,均利用由1台照相机拍摄的影像来检测出搭载错误,并进行修复。
然而,近年来,由于微小球的间距或直径不断缩小,以1台照相机拍摄工件整体的影像,其分辨率不足,因此欲取得足够的搭载错误位置信息以进行高精度修复有困难。为了避免这个问题,若使用提高分辨率而拍摄整体的影像,则发生检测搭载错误的过程花费太多时间的其它问题。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-153336号公开专利公报
专利文献2:日本专利第3271461号专利公报
专利文献3:日本特开2009-177015号公开专利公报
专利文献4:日本特开2006-349441号公开专利公报
专利文献5:日本特开2008-251983号公开专利公报
发明内容
发明所要解决的问题
为了解决上述问题,本发明提供一种修复装置,其以下述构件组合成搭载错误检查机构:第1检查机构,其从整体影像取得第1概略位置信息;以及第2检查机构,其从包含第1检查机构所检测到的搭载错误在内的规定区域的规定区域影像取得第2详细位置信息;从而无须花费时间便可取得精确的搭载错误位置信息,进一步,使修正搭载错误的修正机构根据第2检查机构所取得的第2详细位置信息修正该搭载错误,从而即使是以狭小间距排列微小球的工件也能够进行高精度修复。
解决问题的方法
为了解决上述问题,第1发明在搭载微小球的工件的修复装置上采用以下的机构。
第1,搭载微小球的工件的修复装置具备:搬运机构,其搬运由搭载机构在顶面上以规定图案形成的多个搭载部位分别搭载了微小球的工件;搭载错误检查机构,其拍摄上述搬运机构上的工件,从所拍摄的影像检测出在该工件的搭载部位中有无微小球的搭载错误,并取得该搭载错误位置信息;以及修正机构,其根据上述搭载错误检查机构的检查结果,修正上述搭载错误。
第2,上述搭载错误检查机构由以下构件所构成:第1检查机构,其拍摄上述工件的整个顶面,同时从该拍摄到的整体影像检测出搭载错误,并取得关于该搭载错误的第1概略位置信息;以及第2检查机构,其根据上述第1检查机构所取得的第1概略位置信息,拍摄在上述工件的顶面中包含上述第1检查机构所检测到的搭载错误在内的规定区域,同时从该拍摄到的规定区域影像取得关于该搭载错误的第2详细位置信息。
第3,上述修正机构根据上述第2检查机构所取得的第2详细位置信息修正该搭载错误。
第2发明是,在第1发明上附加了以下机构的搭载微小球的工件的修复装置。
第1,上述搬运机构由多个搬运平台以及在该等搬运平台之间移载工件的移载机构所构成。
第2,上述第1检查机构设置于该多个搬运平台中的上游侧的搬运平台。
第3,上述第2检查机构以及修正机构设置于设置有上述第1检查机构的搬运平台的下游侧的搬运平台。
第3发明是,在第1或第2发明上附加了以下机构的搭载微小球的工件的修复装置。
第1,上述第1检查机构所拍摄的整体影像是,能够检测出搭载错误的概略程度影像。
第2,第2检查机构所拍摄的规定区域影像是,可取得上述修正机构进行修正所必要的位置信息的详细程度影像。
发明效果
第1发明,使搭载错误检查机构由以下构件所构成:第1检查机构,其从工件的整体影像检测出搭载错误,并取得关于该搭载错误的第1概略位置信息;以及第2检查机构,其根据该概略位置信息,拍摄包含搭载错误在内的规定区域,同时从该拍摄到的规定区域影像取得关于该搭载错误的第2详细位置信息;从而比起取得整个所有详细位置信息,能够以较短时间取得精确的搭载错误位置信息。
还有,修正搭载错误的修正机构,根据第2检查机构所取得的第2详细位置信息修正搭载错误,从而即使是以狭小间距排列微小球的工件,也能够进行高精度修复。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造