[发明专利]一种LED发光二极管封装的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种LED发光二极管封装的制造方法。

背景技术

目前所用的LED芯片包括印刷电路板、LED芯片和封装LED芯片的环氧树脂的成型部，而为了便于成型部的成型，该印刷电路板设有凸台，利用凸台围成容纳液态环氧树脂的成型腔，将液态的环氧树脂放入注射器后，通过Dispenser定量向LED芯片上涂覆、充填成型腔后，经过4-5小时进行硬化可形成成型部。而为了使该LED芯片产生白光，往往在环氧树脂中混入少量的荧光粉，在液态环氧树脂内涂覆、充填的荧光粉不仅分散至任意方向，而且液态环氧树脂硬化时间长，比环氧树脂比重大的荧光体会随着时间的增加聚到LED芯片周围，使光的折射率下降，导致白光的亮度低下，散布大，且环氧树脂已无法满足目前市场追求高光效、光色均匀度高、低光衰、成品稳定高的效果。最终价格竞争会出现问题，将很难再市场上生存。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED发光二极管封装的制造方法，该制造方法耗材少、成本低、并且生产出的LED芯片高光效、低光衰、发光角度大。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED发光二极管封装的制造方法如下：a.将正电极和负电极分别安装于印刷电路板上；b.将LED芯片用胶剂粘接于正电极或负电极上，LED芯片的正极、负极分别与正电极、负电极相电连接，硬化所述的胶剂；c.将透明模具放置于印刷电路板，使LED芯片处于透明模具的模腔内，向模腔内填充液态硅树脂或液态硅树脂与荧光粉的混合物，所述充填物即液态硅树脂或液态硅树脂与荧光粉的混合物硬化成模压成型部；d.充填物成型后，在100-150℃下干燥处理1-1.5小时；e.移出透明模具。

作为一种优选方案，LED芯片粘接于正电极或负电极上所用的胶剂为非导电性胶，LED芯片的正极、负极均通过导电线与正电极、负电极相电连接，该导电线被所述充填物封装。

作为一种优选方案，LED芯片通过导电性胶粘接于正电极或负电极上，LED芯片的正极或负极与导电性胶相接触，LED芯片的负极或正极通过导电线与负电极或正电极相电连接，该导电线被所述填充物封装。

作为一种优选方案，所述填充物为液态硅树脂和荧光粉的混合物时，荧光粉在混合物中所占的比例为0-95%。

作为一种优选方案，所述填充物内还添加有沉淀抑制剂，该荧光粉沉淀抑制剂的量分别为（0-10%）。

作为一种优选方案，所述模压成型部的横截面为梯形，所述梯形的长边与印刷电路板接触。当然，该模压成型部也可为半球形。

作为一种优选方案，所述印刷电路板上粘结有多颗LED芯片，对应的，透明模具上设有与LED芯片一一对应的模腔，印刷电路板上设有与LED芯片一一对应的多组正、负电极，该方法还包括：f.分切各个LED芯片；g.对各LED芯片的性能检测。

作为一种优选方案，所述印刷电路板上粘结有多颗LED芯片，透明模具上设有多个模腔，每个模腔成型的模压成型部封装至少两颗LED芯片。

采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：一种LED发光二极管封装的制造方法，该制造方法使用透明模具，而且制作完成后取出该透明模具，可以实现循环利用，使得本发明的制造方法耗材少、成本低，生产出的LED芯片上的模压成型部是整体裸露，LED芯片发光时不会出现遮挡光线的情况，实现了高光效、低光衰的效果。

又由于所述填充物为液态硅树脂和荧光粉的混合物时，荧光粉在混合物中所占的比例为（0-95%），可以满足对光线颜色的不同使用需求。

附图说明

图1是本发明制造得到的一种LED发光二极管封装；

附图中：1.印刷电路板；2.正电极；3.负电极；4.芯片；5.非导电性胶；6.模压成型部；7.导电线。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明所述的一种LED发光二极管封装的制造方法作进一步的详细描述。

一种LED发光二极管封装的制造方法，如下：

a.将正电极2和负电极3分别安装于印刷电路板1上；

b.将LED芯片4用胶剂粘接于正电极2或负电极3上，LED芯片4的正极、负极分别与正电极2、负电极3相电连接，硬化所述的胶剂；