[发明专利]基板、基底单元、马达及盘驱动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板、基底单元、马达及盘驱动装置。

背景技术

以往，公知有硬盘驱动器等盘驱动装置。在盘驱动装置中搭载有用于使盘旋转的马达。例如在日本公开公报2012-005339号公报中记载了现有的盘驱动装置。该公报的盘驱动装置具有支承马达的整体构成要素的基底（段落0031，图1）。

近年来，对薄型的笔记本电脑和平板电脑的需求日益增加。因此，对在这些电脑中搭载的盘驱动装置也要求比以往更加薄型化。为了使盘驱动装置薄型化，优选使支承马达的基板的轴向厚度变薄。特别是在马达的中心轴线周围需要配置定子和轮毂等马达部件。因此，优选特别是在这些马达部件下侧使基板的轴向厚度变薄。

但是，如果使基板的轴向厚度变薄的话，基板的刚性则会变弱。如果基板的刚性变弱的话，马达的驱动所伴随的振动和噪音会变大。并且，盘的位置变得不稳定，从而有容易发生数据读取及写入错误的危险。

本发明的目的是提供在抑制盘驱动装置的基板的离中心轴线近的部分的轴向厚度的同时能够抑制该部分的刚性下降的技术。

发明内容

本申请所例示的第一发明涉及一种使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置的基板。基板具有马达基底和基底主体部。马达基底位于中心轴线的周围且包含第一种金属材料。基底主体部向马达基底的径向外侧扩展且包含第二种金属材料。第一种金属材料的杨氏模量比第二种金属材料的杨氏模量大。马达基底具有轴承安装部、内侧底板部、壁部、凸缘部及塑性变形部。轴承安装部为在中心轴线的周围沿轴向延伸的圆筒状。内侧底板部从轴承安装部的下部向径向外侧扩展。壁部从内侧底板部的外端部向上方延伸。凸缘部从壁部的上端及下端中的一端向径向外侧延伸。塑性变形部从壁部的上端及下端中的另一端向径向外侧延伸。基底主体部具有与壁部的外周面接触的内端部。凸缘部及塑性变形部分别与基底主体部的内端部的轴向两端面的至少一部分接触。

基底单元具有基板和配置在基板上侧的定子。马达基底具有贯通内侧底板部的引出孔。从定子延伸出的导线通过引出孔到达基板的下表面侧。

马达具有轴承机构和旋转部。轴承机构被容纳在轴承安装部的内部。旋转部被轴承机构支承且以中心轴线为中心旋转。

2.5英寸型且7毫米以下厚度的盘驱动装置具有外罩和至少一个盘。外罩覆盖基底单元的上部。盘被旋转部保持。

本申请所例示的第二发明涉及使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置的基板。基板具有马达基底和基底主体部。马达基底位于中心轴线的周围且包含第一种金属材料。基底主体部向马达基底的径向外侧扩展且包含第二种金属材料。第一种金属材料的杨氏模量比第二种金属材料的杨氏模量大。马达基底具有轴承安装部和内侧底板部。轴承安装部为在中心轴线的周围沿轴向延伸的圆筒状。内侧底板部从轴承安装部的下部向径向外侧扩展。基底主体部具有缘部、凸缘部及塑性变形部。缘部与马达基底的外端部在径向接触。凸缘部从缘部的上端及下端中的一端向径向内侧延伸。塑性变形部从缘部的上端及下端中的另一端向径向内侧延伸。凸缘部及塑性变形部分别与马达基底的外端部的轴向两端面的至少一部分接触。

基底单元具有基板和配置在基板上侧的定子。马达基底具有贯通内侧底板部的引出孔。从定子延伸出的导线通过引出孔到达基板的下表面侧。

马达具有轴承机构和旋转部。轴承机构被容纳在轴承安装部的内部。旋转部被轴承机构支承且以中心轴线为中心旋转。

2.5英寸型且7毫米以下厚度的盘驱动装置具有外罩和至少一个盘。外罩覆盖基底单元的上部。盘被旋转部保持。

根据本申请所例示的第一发明及第二发明，比基底主体部靠径向内侧的马达基底包括杨氏模量比构成基底主体部的第二种金属材料大的第一种金属材料。因此，抑制基板中心轴线附近的部分的轴向厚度的同时能够抑制该部分的刚性下降。并且，通过凸缘部及塑性变形部能够防止马达基底的轴向脱落。

附图说明

图1是涉及本发明的优选第一实施方式的盘驱动装置的纵剖视图。

图2是涉及本发明的优选第二实施方式的盘驱动装置的纵剖视图。

图3是涉及本发明的优选第二实施方式的马达的纵剖视图。

图4是涉及本发明的优选第二实施方式的基板的局部纵剖视图。

图5是涉及本发明的优选变形例的基板的局部纵剖视图。

图6是涉及本发明的优选变形例的基板的局部纵剖视图。

图7是涉及本发明的优选变形例的基板的局部纵剖视图。

图8是涉及本发明的优选变形例的基板的局部纵剖视图。