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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]均温板结构及其制造方法-CN202111068564.5在审
发明人： 巽昭生;王伟国 -专利权人：尼得科巨仲电子(昆山)有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明为一种均温板结构，包括上盖及下盖。上盖具有上封合缘、上凹陷区及位于上凹陷区的多个上支撑柱。下盖与上盖相对应结合，具有下封合缘、下凹陷区及位于下凹陷区的多个毛细结构，毛细结构包含通过激光雕刻加工作业形成多个毛细群组，各该毛细群组包含多个毛细凸块并排列呈具有多方向开口的方式。又，本发明另提供一种均温板制造方法。
板结及其制造方法

[发明专利]热传导部件-CN202210739546.3在审
发明人：福居大志;巽昭生 -专利权人：尼得科超众科技股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明提供热传导部件。该热传导部件具有在内部空间配置有工作介质的壳体。壳体具有：第1板部；第2板部，其配置于第1板部的上部；以及柱部，其配置在第1板部的上表面与所述第2板部的下表面之间，沿所述第1板部和所述第2板部所配置的方向延伸。第1板部的上表面和所述第2板部的下表面中的至少一方具有排列配置的多个槽部。槽部具有：底面，其沿与所述第1板部和所述第2板部所配置的方向交叉的方向扩展；以及多个线状凹部，该多个线状凹部配置于底面。
热传导部件

[发明专利]热传导部件-CN202210739547.8在审
发明人：福居大志;巽昭生;王证都;柯俊廷 -专利权人：尼得科超众科技股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明提供热传导部件。该热传导部件具有在内部空间配置有工作介质的壳体。壳体具有第1板部和配置于第1板部的上部的第2板部。第1板部的上表面和第2板部的下表面中的至少一方具有排列配置的多个槽部和配置在槽部之间的多个线状凹部。线状凹部中的至少一个不与槽部连接。
热传导部件

[发明专利]均温板结构及其毛细层结构-CN202011164538.8在审
发明人： 巽昭生;王伟国 -专利权人：昆山巨仲电子有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：一种均温板结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及位于下盖内面而被下封合缘所围绕的一下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及位于上盖内面而被上封合缘所围绕的一上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层设于下凹陷区与上凹陷区之间；其中，毛细层通过蚀刻而形成有多个贯穿的蚀刻孔洞而构成。
板结及其毛细层结构

[实用新型]热源处支撑柱加密均温板-CN202121436998.1有效
发明人： 巽昭生;王伟国;王茹 -专利权人：尼得科巨仲电子（昆山）有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热源处支撑柱加密均温板，包括：第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一盖体的第一凹槽上的热源处设有均匀排列的第一导柱；所述第一除气端上设有第二凹槽；第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第二除气端上设有第四凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内。其能够增进均温板的均温性能。
热源支撑加密均温板

[实用新型]热源处毛细增强均热板-CN202121437236.3有效
发明人： 巽昭生;王伟国;王茹 -专利权人：尼得科巨仲电子（昆山）有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热源处毛细增强均热板，包括：第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一除气端上设有第二凹槽；第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内；第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第二除气端上设有第四凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内；所述第一盖体和所述第二盖体贴合设置。第二毛细层，所述第二毛细层设置在所述第一盖体和所述第一毛细层之间。其能够增进均温板的均温性能。
热源处毛细增强均热

[实用新型]腔体表面粗糙的均温板-CN202121617247.X有效
发明人： 巽昭生;王伟国;王茹 -专利权人：尼得科巨仲电子（昆山）有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种腔体表面粗糙的均温板，包括：第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一凹槽上设有若干个均匀排列的第五凹槽和设有若干个均匀排列的第六凹槽，所述第六凹槽沿所述第五凹槽周边设置；第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第三凹槽内设有第七凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内。其能够有效增进均温板的均温性能。
体表粗糙均温板

[发明专利]热传导部件和热传导部件的制造方法-CN202010234744.5在审
发明人：花野雅昭;石田淳一;奥田健;巽昭生;井冈英俊 -专利权人：超众科技股份有限公司;日本电产株式会社
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：提供热传导部件和热传导部件的制造方法。热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体，壳体具有焊料以及上下重叠的底板部和顶板部。底板部和顶板部的至少一方由具有不锈钢、钛以及钛合金中的任意材料的材料形成。顶板部具有倾斜部，该倾斜部与外缘部的内侧连结，随着从外缘部朝向内侧而远离底板部。底板部和顶板部的至少一方的外缘部具有从与焊料接触的面沿上下方向凹陷的凹槽。凹槽沿着所述壳体的外缘连续。焊料的至少一部分配置在凹槽内。
热传导部件制造方法

[发明专利]热传导部件和热传导部件的制造方法-CN202010234756.8在审
发明人： 巽昭生;林晃功 -专利权人：超众科技股份有限公司;日本电产株式会社
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：提供热传导部件和热传导部件的制造方法。热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体。所述壳体具有：上下重叠的底板部和顶板部；以及多个柱部，它们与底板部和顶板部接触。顶板部具有接合部、平板部以及将接合部的内端与平板部的外端连结的倾斜部。倾斜部的作为内表面的倾斜内表面的上端与最靠近接合部的柱部接触。在所述接合工序中，设所述底板部与所述顶板部的接合面距所述顶板部的长度为第1长度，从最靠近所述加压区域的所述柱部的与所述顶板部接触的部分的最靠近所述加压区域的部分下垂到所述接合面的垂足距所述加压区域的内端的距离为第2距离，该第2长度比该第1长度长。
热传导部件制造方法

[发明专利]接合装置-CN202010235958.4在审
发明人：石田淳一;奥田健;花野雅昭;巽昭生;井冈英俊 -专利权人：超众科技股份有限公司;日本电产株式会社
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：提供接合装置，其具备多个处理部，该接合装置使一对金属板彼此接合。接合装置还具备保持一对金属板的保持部件。多个处理部中的一个处理部是加热加压处理部。加热加压处理部具有加热部和加压部。加热部对一对金属板和保持部件进行加热。加压部对一对金属板进行加压。加热部配置于一对金属板与加压部之间。保持部件配置于一对金属板与加热部之间。
接合装置

[发明专利]接合装置-CN202010236332.5在审
发明人：石田淳一;奥田健;花野雅昭;巽昭生;井冈英俊 -专利权人：超众科技股份有限公司;日本电产株式会社
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：提供接合装置，其使一对金属板彼此接合。接合装置具备多个处理部。多个处理部中的一个处理部是加热加压处理部。加热加压处理部具有对一对金属板进行加热的加热部以及对一对金属板进行加压的加压部。
接合装置

[发明专利]基板、基底单元、马达及盘驱动装置-CN201310205215.2有效
发明人： 巽昭生;藤原隆;石野孝幸;井上清文;弓立明宏 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H02K5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板、基底单元、马达以及盘驱动装置。该盘驱动装置的基板具有马达基底和基底主体部，其中马达基底位于中心轴线周围，马达主体部向马达基底的径向外侧扩展。马达基底包含第一种金属材料。基底主体部包含第二种金属材料。因此，抑制基板的中心轴线附近的部分的轴向厚度的同时能够抑制该部分的刚性下降。并且，马达基底具有凸缘部及塑性变形部。凸缘部及塑性变形部分别与基底主体部的内端部的轴向两端面的至少一部分接触。由此防止了马达基底的轴向脱落。
基板基底单元马达驱动装置

[发明专利]流体动压轴承机构的制造方法、马达及盘驱动装置-CN201210005967.X有效
发明人：山口克树;堀木茂树;秀岛义嗣;巽昭生;隅地映允;玉冈健人;三浦和司;竹本满厚 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2012-01-10 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： F16C17/00 文献下载
摘要：本发明涉及流体动压轴承机构的制造方法、马达及盘驱动装置。轴承机构的制造方法包括a)工序、b)工序、c)工序、d)工序和e)工序。在a)工序中，装配轴承装配体。在b)工序中，使上推力部与上轮毂环状部之间的上密封间隙朝向下方，使外筒部与凸缘部之间的间隙扩大，或者，使外筒部与下轮毂环状部之间的下密封间隙朝向下方，使上推力部与凸缘部之间的间隙扩大。在c)工序中，将间隙整体减压。在d)工序中，从朝向上方的密封间隙注入润滑油，并等待预定的时间以上。在e)工序中，将压力恢复至大气压。
流体压轴机构制造方法马达驱动装置

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