[发明专利]具有侧面电极的LED芯片及其封装结构

权利要求书

1.一种具有侧面电极的LED芯片，包括衬底、设于该衬底上的N型层、发光层、P型层及与该N型层导电连接的N电极、与该P型层导电连接的P电极，其特征在于：该N电极的一端沿该N型层的侧面延伸至该衬底的一侧面；该P型层、该发光层及该N型层的侧面设有绝缘层，该P电极的一端沿该绝缘层的侧面延伸至该衬底的另一侧面。

2.根据权利要求1所述的具有侧面电极的LED芯片，其特征在于：所述N电极、该P电极与该衬底的侧面之间分别设有一反射层。

3.根据权利要求1所述的具有侧面电极的LED芯片，其特征在于：所述P型层上覆盖有一透明的导电层，该导电层的一端与该P电极相连接。

4.一种封装结构，包括LED芯片与封装支架；该LED芯片包括衬底、设于该衬底上的N型层、发光层、P型层及与该N型层导电连接的N电极、与该P型层导电连接的P电极，其特征在于：

该N电极的一端沿该N型层的侧面延伸至该衬底的一侧面；该P型层、该发光层及该N型层的侧面设有绝缘层，该P电极的一端沿该绝缘层的侧面延伸至该衬底的另一侧面；

该封装支架上开设有放置该LED芯片的通孔，该LED芯片设于该通孔内，其N电极与P电极侧分别设有焊接层，该N电极与P电极分别通过该焊接层与该封装支架导电连接。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述N电极、该P电极与该衬底的侧面之间分别设有一反射层。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述LED芯片的P型层上覆盖有一透明的导电层，该导电层的一端与该P电极相连接。

7.根据权利要求4或6所述的封装结构，其特征在于：所述LED芯片的上表面与下表面分别设有封装层。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述封装层为荧光胶、环氧树脂、透明塑胶或玻璃材质的封装层。

9.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述封装支架上的通孔的深度与该LED芯片的厚度一致。

10.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述焊接层为锡层。