[发明专利]基于膜的IC封装方法和封装的IC器件

权利要求书

1.一种用于封装集成电路IC管芯的方法，该方法包括：

将膜层施加到附接于基板或引线框架上的IC管芯和键合引线，以形成膜覆线层，其中IC管芯和键合引线被膜覆线层包封；以及

将基板或引线框架切割为IC器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将膜层施加到IC管芯和键合引线包括：

加热基板或引线框架；

使膜层靠近IC管芯和键合引线；以及

固化膜层以形成膜覆线层。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，将膜层施加到IC管芯和键合引线包括：使用载体层将膜层施加到IC管芯和键合引线，其中载体层由金属或玻璃制成。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：在固化膜层之后去除载体层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，载体层包括带层。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，带层由响应于加热而失去粘附性的热释放带制成。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，膜层包括粘附性膜层。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，将基板或引线框架切割为IC器件包括：使用切割刀片，将基板或引线框架切割为相同的IC器件。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括：向IC器件中烧制激光标记。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，IC器件从包括以下各项的组中选择：薄型细间距球栅阵列TFBGA封装IC器件、超薄型细间距球栅阵列VFBGA封装IC器件、高性能球栅阵列HBGA封装IC器件、触点栅阵列LGA封装IC器件、四方扁平无引脚QFN封装IC器件、以及小外型无引脚SON封装IC器件。

11.一种用于封装集成电路IC管芯的方法，该方法包括：

将IC管芯附接到基板或引线框架上；

将键合引线附接到IC管芯以及基板或引线框架；

将膜层施加到IC管芯和键合引线，以形成膜覆线层，其中IC管芯和键合引线被膜覆线层包封；以及

将基板或引线框架切割为IC器件。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，将膜层施加到IC管芯和键合引线包括：

加热基板或引线框架；

使膜层靠近IC管芯和键合引线；以及

固化膜层以形成膜覆线层。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，将膜层施加到IC管芯和键合引线包括：使用载体层将膜层施加到IC管芯和键合引线，其中载体层由金属或玻璃制成。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：在固化膜层之后去除载体层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，载体层包括由响应于加热而失去粘附性的热释放带制成的带层。

16.根据权利要求11所述的方法，其中，膜层包括粘附性膜层。

17.根据权利要求11所述的方法，其中，将基板或引线框架切割为IC器件包括：使用切割刀片，将基板或引线框架切割为相同的IC器件。

18.根据权利要求11所述的方法，还包括：向IC器件中烧制激光标记。

19.一种集成电路IC器件，该IC器件包括：

基板或引线框架，具有外部电连接器；

附接于基板或引线框架上的IC管芯；

与IC管芯以及基板或引线框架相连的键合引线；以及

包封IC管芯和键合引线的膜覆线层。

20.根据权利要求19所述的IC器件，其中，该IC器件还包括附于膜层的载体层，其中载体层由金属制成并被配置为用作热沉。