[发明专利]柔性印刷电路板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板制造方法，尤其涉及为克服对两面的柔性印刷电路板进行曝光作业时所产生的段差，向产生段差的部分添加冲压材料克服段差的柔性印刷电路板制造方法。

背景技术

现在，随着电阻部件的快速发展，部件内置技术也得到大力发展，即使在复杂狭小的空间内也能容易安装，功能多样，因此需要弯曲性号的多层柔性印刷电路板。

一般而言，柔性电路板(Flexible Printed Ciruuit)是在柔性绝缘薄膜上形成复杂的电路的电路板，采用作为柔性材料的聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)等耐热性塑料薄膜，而为了提高弯曲性需使用两面的柔性印刷电路板，但为了得到高性能则需利用多层柔性印刷电路板，而为了确保多层柔性印刷电路板的弯曲性，在需要具备弯曲性的区域少用保护膜(Coverlay)或光阻剂(PSR，Photo Solder Resist)，但这样将导致与其他区域的区别，在形成图案时容易导致不良。

图1为现有技术的柔性印刷电路板制造方法流程工艺图，而图2为现有技术的柔性印刷电路板制造方法所导致的问题示意图。

现有技术的柔性印刷电路板制造方法，在需要弯曲性的区域减少保护膜或光阻剂的使用以确保其弯曲性，从而导致与其他区域的段差，而这样的段差在曝光作业时在柔性区域导致弯曲，不能顺利完成曝光作业。

先行技术文献

【专利文献】

(专利文献)大韩民国专利厅注册专利公报第10-1009729号

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种柔性印刷电路板制造方法，其在进行曝光作业之前，根据需要弯曲的部分冲压辅料之后粘贴，从而防止曝光作业过程中发生段差。

本发明的上述目的通过具备下述构成的实施例实现。

本发明包括：第一工艺(S10)，利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔以形成一张两面柔性铜箔层压板PTH；第二工艺(S20)，对上述在一张两面柔性铜箔层压板上形成的孔进行无电解化学镀金以赋予导电性；第三工艺(S30)，在上述一张两面柔性铜箔层压板两面覆盖干膜及离型纸；第四工艺(S40)，在对完成上述第三工艺(S30)的基板进行曝光作业之前，冲压要附着于需具备弯曲性的部位的辅料；第五工艺(S50)，将上述第四工艺(S40)中所冲压而成的辅料附着于曝光膜；第六工艺(S60)，在上述第三工艺(S30)中覆盖的干膜及离型纸的一面防止附着辅料的曝光膜照射紫外线以形成电路；第七工艺(S70)，向在上述第六工艺(S60)中未硬化的干膜及离型纸投入显影剂，以显影位于PTH周边的干膜及离型纸；第八工艺(S80)，对经上述第七工艺(S70)去除干膜的基板的上部进行镀金；第九工艺(S90)，剥离位于经上述第八工艺(S80)的基板的两面的干膜及离型纸。

在上述冲压辅料的第四工艺(S40)中，辅料使用PI系或PET系材料。

如上所述，本发明的柔性印刷电路板制造方法，最大限度地减少层和保护膜或光阻剂的使用，而且，在具有弯曲性的部分附着辅料之后进行曝光作业，从而预先防止具有弯曲性的部分和没有弯曲性的部分之间的段差所导致的弯曲现象。

另外，本发明克服为处理弯曲区域的段差所导致不良而导致的生产性的下降及增加的费用，因此，无需额外的工艺，可提高生产性并节省费用。

附图说明

图1为现有技术的柔性印刷电路板制造方法流程工艺图；

图2为现有技术的柔性印刷电路板制造方法所导致的问题示意图；

图3为本发明一实施例的柔性印刷电路板制造方法顺序图；

图4为在本发明一实施例的柔性印刷电路板制造方法中，在段差部附着辅料的状态图。

*附图标记*

S10：加工形成孔的第一工艺

S20：进行无电解化学镀金的第二工艺

S30：覆盖干膜及离型纸的第三工艺

S40：冲压辅料的第四工艺

S50：将经冲压的辅料附着于曝光膜的第五工艺

S60：进行曝光的第六工艺

S70：对干膜及离型纸进行显影的第七工艺

S80：进行镀金的第八工艺

S90：剥离干膜及离型纸的第九工艺

具体实施方式

下面，结合附图对本发明的柔性印刷电路板制造方法进行详细说明。首先，附图中的相同结构或部件尽可能使用相同的附图标记。另外，对有可能给本发明的重点带来混淆的已公开结构及功能，在此不再赘述。