[发明专利]柔性印刷电路板制造方法有效
| 申请号： | 201310163009.X | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103717015A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 郑上镐;郑义南 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性印刷电路板制造方法，包括：第一工艺(S10)，利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔以形成一张两面柔性铜箔层压板PTH；第二工艺(S20)，对上述在一张两面柔性铜箔层压板上形成的孔进行无电解化学镀金以赋予导电性；第三工艺(S30)，在上述一张两面柔性铜箔层压板两面覆盖干膜及离型纸；第四工艺(S40)，在对完成上述第三工艺(S30)的基板进行曝光作业之前，冲压要附着于需具备弯曲性的部位的辅料；第五工艺(S50)，将上述第四工艺(S40)中所冲压而成的辅料附着于曝光膜；第六工艺(S60)，在上述第三工艺(S30)中覆盖的干膜及离型纸的一面防止附着辅料的曝光膜照射紫外线以形成电路；第七工艺(S70)，向在上述第六工艺(S60)中未硬化的干膜及离型纸投入显影剂，以显影位于PTH周边的干膜及离型纸；第八工艺(S80)，对经上述第七工艺(S70)去除干膜的基板的上部进行镀金；第九工艺(S90)，剥离位于经上述第八工艺(S80)的基板的两面的干膜及离型纸。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于：在上述冲压辅料的第四工艺(S40)中，辅料使用PI系或PET系材料。
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