[发明专利]片材粘附系统和片材粘附方法

说明书

引用结合

本申请基于并要求2012年4月26日递交的日本专利申请No.2012-101766的优先权权益，通过引用将其全部内容结合于此。

技术领域

本发明涉及用于将诸如保护胶带和切割胶带之类的片材粘附在诸如半导体晶片之类的将被粘附的构件上的片材粘附系统和片材粘附方法。

背景技术

例如，当制造半导体芯片时，它包括诸如磨削半导体晶片(以下，也简称为″晶片″)和切割晶片之类的工艺。当如上所述磨削晶片时，用于保护晶片的正面(电路面)的保护胶带，如背磨削(BG)胶带，或用于保护晶片的背面的LC胶带粘附在晶片上，使得晶片的该表面不被磨削液污染。进一步，当在磨削晶片之后切割晶片时，切割胶带粘附到晶片的背面，使得通过将晶片切割成单独的部分形成的芯片不会散落。注意到，在接下来的说明中，保护胶带、LC胶带、切割胶带等等统称为″片材″。

例如，日本专利No.4143488公开了在大致真空状态下将片材粘附到晶片上的真空粘附设备。像这种真空粘附设备可以在将片材粘附在晶片上时防止残留空气。

然而，当通过粘附设备将片材粘附晶片上时，将片材和晶片设置在该粘附设备中的任务是手动进行的。因而，存在改进工作效率的空间。

发明内容

为了解决上述问题做出了本发明，并且本发明的示例性目标是提供能够改善工作效率的片材粘附系统和片材粘附方法。

在本发明的示例性方面中，片材粘附系统包括：第一粘附单元，该第一粘附单元将片材粘附在包括贯通部的框架上，将被粘附的构件被放置在该贯通部中；第二粘附单元，该第二粘附单元将所述片材粘附在放置在所述框架的所述贯通部中的所述将被粘附的构件上；和第一输送单元，该第一输送单元输送通过第一粘附单元粘附有所述片材的所述框架至第二粘附单元。

在另一个示例性方面中，一种片材粘附方法包括：将片材粘附在包括贯通部的框架上的第一步骤，将被粘附的构件放置在该贯通部中；通过采用第一输送单元将所述片材粘附在其上的所述框架输送至粘附单元的第二步骤；以及第三步骤，在第三步骤中，粘附单元将所述片材粘附在被放置在所述框架的所述贯通部中的所述将被粘附的构件上。

根据本发明，能够提供能够改善工作效率的片材粘附系统和片材粘附方法。

附图说明

根据下文给出的详细描述和仅通过图示方式给出的附图，本发明的上述和其它目标、特征和优点将被更完整地理解，且因此不被视为限制本发明。

图1为示出根据本发明的第一示例性实施例的片材粘附系统的示意图；

图2为示出根据本发明的第一示例性实施例的片材粘附系统中的第一粘附单元的示意图；

图3为用于说明根据本发明的第一示例性实施例的片材粘附系统中的第一粘附单元的操作的流程图；

图4为用于说明根据本发明的第一示例性实施例的片材粘附系统中的第一输送单元的操作的流程图；

图5为用于说明根据本发明的第一示例性实施例的片材粘附系统中的第二粘附单元的操作的示意图；

图6为用于说明根据本发明的第一示例性实施例的片材粘附系统中的第二粘附单元的操作的流程图；

图7为用于说明根据本发明的第一示例性实施例的片材粘附系统中的第二粘附单元的操作的示意图；

图8为用于说明根据本发明的第一示例性实施例的片材粘附系统中的第二粘附单元的操作的示意图；

图9为示出根据本发明的第二示例性实施例的片材粘附系统的示意图；

图10为示出根据本发明的第二示例性实施例的片材粘附系统中的第一容纳单元的示意图；

图11为示出当将晶片单元容纳在第一容纳单元中时进行的流程的流程图；

图12为时序图，大致示出在第n个晶片容纳在第一容纳单元中之前进行的过程和在第(n+1)个晶片容纳在第一容纳单元中之前进行的过程；

图13为示出用于将晶片单元容纳在第一容纳单元中的另一种结构的示意图；

图14为示出滑动构件的横截面的示意图；

图15为示出翻转单元的示意图；

图16为示出根据本发明的第四示例性实施例的片材粘附系统的示意图；

图17为示出根据本发明的第四示例性实施例的片材粘附系统中的第二容纳单元的示意图；

图18为示出当将晶片从第二容纳单元输送至第二粘附单元时进行的流程的流程图；

图19为时序图，大致示出在片材完全粘附在第n个晶片上之前进行的过程和在片材完全粘附在第(n+1)个晶片上之前进行的过程；