[发明专利]片材粘附系统和片材粘附方法

权利要求书

1.一种片材粘附系统，包括：

第一粘附单元，该第一粘附单元将片材粘附在包括贯通部的框架上，将被粘附的构件放置在该贯通部中；

第二粘附单元，该第二粘附单元将所述片材粘附在放置在所述框架的所述贯通部中的所述将被粘附的构件上；和

第一输送单元，该第一输送单元输送通过第一粘附单元粘附有所述片材的所述框架至第二粘附单元。

2.根据权利要求1所述的片材粘附系统，还包括：

第二输送单元，该第二输送单元将带有粘附在其上的所述片材的所述将被粘附的构件与所述框架一起输送至第一容纳单元；和

翻转单元，该翻转单元将带有粘附在其上的所述片材的所述将被粘附的构件与所述框架一起翻转。

3.根据权利要求2所述的片材粘附系统，其中，

第二输送单元和翻转单元设置在第一粘附单元和第二粘附单元之间，以及

所述框架在第一输送单元中的输送方向大致垂直于所述将被粘附的构件在第二输送单元中的输送方向。

4.根据权利要求1所述的片材粘附系统，还包括第三输送单元，该第三输送单元将所述将被粘附的构件从第二容纳单元输送至第二粘附单元。

5.根据权利要求1所述的片材粘附系统，其中所述将被粘附的构件是半导体晶片，并且所述片材是保护胶带或切割胶带。

6.根据权利要求1所述的片材粘附系统，其中第二粘附单元包括在大致真空状态将所述片材粘附在所述将被粘附的构件上的机构。

7.根据权利要求1所述的片材粘附系统，其中，所述将被粘附的构件被容纳在其中的第一容纳单元，带有粘附在其上的所述片材的所述将被粘附的构件与所述框架一起被容纳在其中的第二容纳单元，或第一粘附单元设置在周边区域中。

8.一种片材粘附方法，包括：

将片材粘附在包括贯通部的框架上的第一步骤，将被粘附的构件被放置在该贯通部中；

通过采用第一输送单元将所述片材粘附在其上的所述框架输送至粘附单元的第二步骤；以及

第三步骤，在第三步骤中，粘附单元将所述片材粘附在被放置在所述框架的所述贯通部中的所述将被粘附的构件上。

9.根据权利要求8所述的片材粘附方法，其中所述第一步骤、所述第二步骤和所述第三步骤中的至少两个在时间方面是部分并行地进行的。

10.根据权利要求8所述的片材粘附方法，还包括：

将带有粘附在其上的所述片材的所述将被粘附的构件与所述框架一起输送至第一容纳单元的第四步骤；以及

将带有粘附在其上的所述片材的所述将被粘附的构件与所述框架一起翻转的第五步骤。

11.根据权利要求10所述的片材粘附方法，其中所述第一步骤、所述第二步骤、所述第三步骤、所述第四步骤和所述第五步骤中的至少两个在时间方面是部分并行地进行的。

12.根据权利要求8所述的片材粘附方法，还包括：

将所述将被粘附的构件从第二容纳单元输送至粘附单元的第六步骤。

13.根据权利要求12所述的片材粘附方法，其中所述第一步骤、所述第二步骤、所述第三步骤、所述第四步骤、所述第五步骤和所述第六步骤中的至少两个在时间方面是部分并行地进行的。

14.根据权利要求8所述的片材粘附方法，其中粘附单元包括在大致真空状态将所述片材粘附在所述将被粘附的构件上的机构。