[发明专利]电调制MEMS 红外光源及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201310124547.8 申请日: 2013-04-10
公开(公告)号: CN103332648A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 纪新明;黄宜平;吴东平 申请(专利权)人: 南京曼莫斯电子科技有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81C1/00
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 210042 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 调制 mems 红外 光源 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电调制MEMS红外光源,其特征在于,包含:衬底、支撑薄膜层、发热电极;

其中,所述支撑薄膜层覆盖于所述衬底之上,所述衬底与所述支撑薄膜层的连接采用四边固支结构;

所述发热电极固定在所述支撑薄膜层之上,位于所述衬底中间被挖空的部分。

2.根据权利要求1所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述衬底为单晶硅衬底。

3.根据权利要求1所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述支撑薄膜层采用氮化硅和二氧化硅复合膜,或者采用低应力SiNX单膜。

4.根据权利要求1所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述发热电极为铂金或者镍铬合金电极。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,还包含:光子晶体层;

所述光子晶体层覆盖于所述发热电极、支撑薄膜层除了发热电极之外的部分之上。

6.根据权利要求5所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述光子晶体为二维光子晶体,选用三角形结构、四边形结构和六角形结构中的任一种。

7.根据权利要求5所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述光子晶体为金属和电介质光子晶体;

其中,所述光子晶体的高介电常数介质材料为银、金、铜、铝中的任一种;

所述光子晶体的低介电常数介质材料为硅、二氧化硅、氮化硅中的任一种。

8.一种电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:

提供衬底;

在所述衬底上制备支撑薄膜层;

在所述支撑薄膜层上制备发热电极;

体硅刻蚀,实现薄膜释放,得到所述衬底和所述支撑薄膜层之间的四边固支结构。

9.根据权利要求8所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,所述衬底为单晶硅衬底。

10.根据权利要求8所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,所述支撑薄膜层采用氮化硅和二氧化硅复合膜;

在所述衬底上制备支撑薄膜层的步骤中,包含以下子步骤:

对所述衬底进行双面热氧化,得到二氧化硅层作为应力缓冲层;

在所述二氧化硅层上采用低压化学气相沉积LPCVD法淀积氮化硅层,和二氧化硅SiO2层一起组成支撑薄膜层;

在所述支撑薄膜层上制备发热电极的步骤中,包含以下子步骤:

磁控溅射钛层和铂金层;

采用剥离Lift-off方法得到图形化的发热电极,并惰性氛围退火;

其中,铂金层作为发热电极,钛层作为铂金发热电极的黏附层。

11.根据权利要求10所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,在所述支撑薄膜层上制备发热电极的步骤之后,还包含如下步骤:

采用等离子体增强化学气相沉积PECVD法淀积氮化硅Si3N4或二氧化硅SiO2

采用反应离子刻蚀RIE法反刻氮化硅Si3N4或二氧化硅SiO2,得到电极引脚。

12.根据权利要求8所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,所述支撑薄膜层采用低应力SiNX单膜。

在所述衬底上制备支撑薄膜层的步骤中,采用等离子体增强化学气相沉积PECVD法淀积SiNX介质层,作为支撑薄膜层。

在所述支撑薄膜层上制备发热电极的步骤中,包含以下子步骤:

磁控溅射钛层和铂金层;

采用剥离Lift-off方法得到图形化的发热电极后,惰性氛围退火;

其中,铂金层作为发热电极,钛层作为铂金发热电极的黏附层。

13.根据权利要求8所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,在所述支撑薄膜层上制备发热电极的步骤之后,还包含如下步骤:

采用氧离子轰击辐射表面,对辐射面进行糙化处理。

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