[发明专利]电调制MEMS 红外光源及其制备方法无效
申请号: | 201310124547.8 | 申请日: | 2013-04-10 |
公开(公告)号: | CN103332648A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 纪新明;黄宜平;吴东平 | 申请(专利权)人: | 南京曼莫斯电子科技有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81C1/00 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 210042 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调制 mems 红外 光源 及其 制备 方法 | ||
1.一种电调制MEMS红外光源,其特征在于,包含:衬底、支撑薄膜层、发热电极;
其中,所述支撑薄膜层覆盖于所述衬底之上,所述衬底与所述支撑薄膜层的连接采用四边固支结构;
所述发热电极固定在所述支撑薄膜层之上,位于所述衬底中间被挖空的部分。
2.根据权利要求1所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述衬底为单晶硅衬底。
3.根据权利要求1所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述支撑薄膜层采用氮化硅和二氧化硅复合膜,或者采用低应力SiNX单膜。
4.根据权利要求1所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述发热电极为铂金或者镍铬合金电极。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,还包含:光子晶体层;
所述光子晶体层覆盖于所述发热电极、支撑薄膜层除了发热电极之外的部分之上。
6.根据权利要求5所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述光子晶体为二维光子晶体,选用三角形结构、四边形结构和六角形结构中的任一种。
7.根据权利要求5所述的电调制MEMS红外光源,其特征在于,所述光子晶体为金属和电介质光子晶体;
其中,所述光子晶体的高介电常数介质材料为银、金、铜、铝中的任一种;
所述光子晶体的低介电常数介质材料为硅、二氧化硅、氮化硅中的任一种。
8.一种电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:
提供衬底;
在所述衬底上制备支撑薄膜层;
在所述支撑薄膜层上制备发热电极;
体硅刻蚀,实现薄膜释放,得到所述衬底和所述支撑薄膜层之间的四边固支结构。
9.根据权利要求8所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,所述衬底为单晶硅衬底。
10.根据权利要求8所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,所述支撑薄膜层采用氮化硅和二氧化硅复合膜;
在所述衬底上制备支撑薄膜层的步骤中,包含以下子步骤:
对所述衬底进行双面热氧化,得到二氧化硅层作为应力缓冲层;
在所述二氧化硅层上采用低压化学气相沉积LPCVD法淀积氮化硅层,和二氧化硅SiO2层一起组成支撑薄膜层;
在所述支撑薄膜层上制备发热电极的步骤中,包含以下子步骤:
磁控溅射钛层和铂金层;
采用剥离Lift-off方法得到图形化的发热电极,并惰性氛围退火;
其中,铂金层作为发热电极,钛层作为铂金发热电极的黏附层。
11.根据权利要求10所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,在所述支撑薄膜层上制备发热电极的步骤之后,还包含如下步骤:
采用等离子体增强化学气相沉积PECVD法淀积氮化硅Si3N4或二氧化硅SiO2;
采用反应离子刻蚀RIE法反刻氮化硅Si3N4或二氧化硅SiO2,得到电极引脚。
12.根据权利要求8所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,所述支撑薄膜层采用低应力SiNX单膜。
在所述衬底上制备支撑薄膜层的步骤中,采用等离子体增强化学气相沉积PECVD法淀积SiNX介质层,作为支撑薄膜层。
在所述支撑薄膜层上制备发热电极的步骤中,包含以下子步骤:
磁控溅射钛层和铂金层;
采用剥离Lift-off方法得到图形化的发热电极后,惰性氛围退火;
其中,铂金层作为发热电极,钛层作为铂金发热电极的黏附层。
13.根据权利要求8所述的电调制MEMS红外光源的制备方法,其特征在于,在所述支撑薄膜层上制备发热电极的步骤之后,还包含如下步骤:
采用氧离子轰击辐射表面,对辐射面进行糙化处理。
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