[发明专利]一种含有改性纳米碳的导电浆料及其制备方法在审
| 申请号: | 201310108651.8 | 申请日: | 2013-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN103236287A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
| 发明(设计)人: | 宋玉春 | 申请(专利权)人: | 安徽拓普森电池有限责任公司 |
| 主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00 |
| 代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方峥 |
| 地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 含有 改性 纳米 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种含有改性纳米碳的导电浆料及其制备方法,属于电子浆料领域。
背景技术
导电浆料主要应用于薄膜开关、挠性电路等方向,随着我国丝网印刷以及柔性线路板行业的崛起,薄膜软性线路用的导电浆料的研究和开发也越来越受到关注。在日本及西方发达国家在过去的二十年里对导电浆料已经有较深入的研究,并有产品以不同的商品名称应用于实际,在我国,导电浆料也已经逐步进入产业化阶段,而珠江三角洲大量的薄膜开关生产厂家,就是导电浆料庞大的客户群之一,目前,环保是全世界人民共同关注的话题,各个国家的各行各业也都越来越重视环保。
发明内容
为了缓解现有技术的不足和缺陷,本发明的目的在于提供一种含有改性纳米碳的导电浆料及其制备方法。
为了实现上述目的本发明采用如下技术方案:
含有改性纳米碳的导电浆料,其组成原料的重量份为:导电银粉38-42、茂金属线形低密度聚乙烯树脂5-8、酚醛树脂9-11、交联剂 TAIC 1.8-2.2、硬脂酸甘油酯2.5-3.0、烷基酚聚氧乙烯醚3.5-4.5、改性纳米碳9-11、聚丙烯酰胺1.3-1.5、海藻酸钠7-9和甲苯18-22。
含有改性纳米碳的导电浆料,其组成原料的重量份为:导电银粉40、茂金属线形低密度聚乙烯树脂6.5、酚醛树脂10、交联剂 TAIC 2.0、硬脂酸甘油酯2.8、烷基酚聚氧乙烯醚4.0、改性纳米碳10、聚丙烯酰胺1.4、海藻酸钠8和甲苯20。
含有改性纳米碳的导电浆料的制备方法,包括以下步骤:
(1)按组成原料的重量份称取各原料,首先将茂金属线形低密度聚乙烯树脂、酚醛树脂和甲苯在温度58-62℃的条件下混合均匀,得到有机载体;
(2)在步骤(1)的有机载体中加入其它组成原料,加热至45-55℃,机械搅拌均匀;然后再在三辊研磨机上进行混合,研磨浆料粒度至8-15微米,即得成品。
所述的改性纳米碳的制备方法如下:将纳米碳浸泡于8-12%的醋酸溶液中,超声分散20-30分钟,然后加入聚苯胺继续分散10-15分钟,用量为纳米碳的1.5-2.5%,后加入过硫酸钠,用量为纳米碳的0.15-0.25%,反应10-15分钟,反应结束后用蒸馏水清洗过滤、干燥,得到改性纳米碳。
所述的茂金属线形低密度聚乙烯树脂的熔融指数在2.0-8.0g/10min之间,密度为0.89-0.91g/cm3之间。
本发明的有益效果:
本发明制备方法简单,操作方便,配方合理,以导电银粉作为主料,甲苯作为有机溶剂,在配方中添加了改性纳米碳,增加了本发明浆料的导电性能,制得的导电浆料可广泛应用于薄膜开关、电路及电路板等生产中。
具体实施方式
实施例1:含有改性纳米碳的导电浆料,其组成原料的重量份(kg)为:导电银粉40、茂金属线形低密度聚乙烯树脂6.5、酚醛树脂10、交联剂 TAIC 2.0、硬脂酸甘油酯2.8、烷基酚聚氧乙烯醚4.0、改性纳米碳10、聚丙烯酰胺1.4、海藻酸钠8和甲苯20。
含有改性纳米碳的导电浆料的制备方法,包括以下步骤:
(1)按组成原料的重量份称取各原料,首先将茂金属线形低密度聚乙烯树脂、酚醛树脂和甲苯在温度60℃的条件下混合均匀,得到有机载体;
(2)在步骤(1)的有机载体中加入其它组成原料,加热至50℃,机械搅拌均匀;然后再在三辊研磨机上进行混合,研磨浆料粒度至8-15微米,即得成品。
所述的改性纳米碳的制备方法如下:将纳米碳浸泡于10%的醋酸溶液中,超声分散25分钟,然后加入聚苯胺继续分散12分钟,用量为纳米碳的2%,后加入过硫酸钠,用量为纳米碳的0.2%,反应12分钟,反应结束后用蒸馏水清洗过滤、干燥,得到改性纳米碳。
所述的茂金属线形低密度聚乙烯树脂的熔融指数在2.0-8.0g/10min之间,密度为0.89-0.91g/cm3之间。
上述制得的含有改性纳米碳的导电浆料的性能数据:表面电阻为≤0.03Ω;2、屏蔽率>78.2dB;3、附着力为4.2B;4、硬度为2.6H;5、烘干温度为55℃,只需22分钟,导电浆料的固含量在50-52%之间。
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