[发明专利]聚酰亚胺薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201310108082.7 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103194062A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王文进;张步峰;廖波;周升 | 申请（专利权）人： | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K3/28;C08K3/34;C08G73/10;C08J5/18;C08K9/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵;李玉秋 |
| 地址： | 412100 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将导热填料、溶剂和偶联剂混合、研磨后得到浆料；
二胺和二酐在溶剂中反应，得到聚酰胺酸树脂；
将浆料和聚酰胺酸树脂混合、脱泡、流延得到聚酰胺酸薄膜；
将聚酰胺酸薄膜亚胺化得到聚酰亚胺薄膜；
所述导热填料包括粒度为100nm～200nm的第一导热填料、粒度为50nm～100nm的第二导热填料和10nm～50nm的第三导热填料。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述第一导热填料占所述导热填料的质量百分比为40%～80%；所述第二导热填料占所述导热填料的质量百分比为10%～40%；所述第三导热填料占所述导热填料的质量百分比为10%～30%。
3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述导热填料为氮化铝或碳化硅，所述导热填料占所述浆料的质量百分比为10%～30%。
4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述浆料中，所述导热填料的粒度小于50nm并且粒径多分散性指数小于1.05。
5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂，所述偶联剂占所述浆料的质量百分比为1%～15%。
6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述二胺选自4,4＇-二氨基二苯醚、二氨基二苯甲烷和对苯二胺中的一种；所述二酐选自均苯四甲酸二酐、3,3ˊ-4,4＇联苯四甲酸二酐和二苯甲酮四酸二酐中的一种；所述有机溶剂选自N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺和N,N-二甲基甲酰胺中的一种。
7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述二胺和二酐的摩尔比为0.95～1.05。
8.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述浆料与所述聚酰胺酸树脂的质量比为1：（1～10）。
9.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述亚胺化温度为100℃～400℃。
10.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，由权利要求1～9任意一项所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法制备而成。
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