[发明专利]一种印制线路板移植工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板移植领域，具体涉及一种印制线路板移植工艺。

背景技术

现有印制线路板移植技术结构原理是直接通过高精度带CCD定位的成型机，直接定位拼板和抹胶，但其技术也存在有缺点：

1、高精度带CCD定位的成型机设备成本高，加工效率低。

2、针对来料胀缩大的印制线路板，而且客户的要求非常高，经过加工品质无法达到客户要求。

3、抹胶效率低，且固化或出现残胶，品质无法控制。

故现在急需一种新的印制线路板移植工艺来解决以上技术的缺点和不足。

发明内容

针对上述技术存在的不足，本发明提供了一种印制线路板移植工艺，满足任何客户印制板移植的需求，提高品质，加快生产效率。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种印制线路板移植工艺，包括以下流程：

流程1)对来料进行检查及分类，具体操作步骤如下：

1)按5％的比例抽样检查外观；

2)依生产周期、防焊色差、X-OUT区块之位置分类，并剔除板弯板翘者；

3)把同周期的板按检测报废的位置分开，清点数量计算母板和子板，分别插上母板和子板的标示卡；标示卡上注明型号和周期；同时标示出X-OUT区块之位置以求得最大配对比率；

4)检查完毕的产品在入出料目检记录上按型号，生产周期分别记录；移到待切割区；

流程2)将检查和分类完毕的原料成型切割，具体操作步骤如下：

1)按照切割机操作顺序，启动机器；

2)确认内存里有没有要作业的程序；

3)没有要作业的程序时，把电脑里的程序复制到内存里；

4)把相应模板固定在切割机平台上；

5)确认程序的原点坐标和模板上原点坐标是否一致；

6)确认程序的铣刀直径，是否和现在使用的铣刀直径一致；

7)确认程序的铣刀和切割机的铣刀直径是否一致；

8)Z轴高度调到46.0mm之后做试板；

9)母子板各切一个，进行胶带固定，作首件确认并记录，没有异常再进行加工；

10)切割完成后先用刷子刷后再用空压机吹净PCB粉末；并检查有无切割不良；

流程3)进行无缝移植或有缝移植，具体操作步骤如下：

无缝移植，即拼板：

母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样的配对，用塑胶锤子轻轻将母板和子板敲入接口，使母板和子板结合平整；

有缝移植，即定位机定位：

1)母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样；

④确认板子是否板弯翘；有板弯翘则置于大理石台面整平，板弯翘的平整度对角线等于或小于0.05％；

2)把配好的母子板放在JIG上，用胶带固定移植片，胶带必须贴在可用线外面；

3)然后放入定位机，设定该产品的原始尺寸公差，启动定位机，抓光学点定位；

4)把贴完胶带，同位置的产品放在一起插上待一次测定标示卡以便测定；

流程4)对产品进行量测，具体操作步骤如下：

1)开启测量仪；

2)拿校正板确认测定机是否有异常；

3)找出与产品型号相对应的测定程序；

4)检查测定程序及测定程序的标准值和公差；

5)依次量测产品，在公差范围之内为OK，公差之外为NG；

6)在测定OK的PCB上插上待换胶带标示卡，方便下个流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位；

流程5)对无缝拼接板进行渗胶或对有缝拼接板进行注胶，具体操作步骤如下：

对无缝拼接板进行渗胶：

将量测OK的无缝拼接板，对其切割接口的任一面，进行贴胶，另一面则根据缝的形状，依次按顺序进行点胶，将其缝隙覆盖，让其渗进缝隙，多余的胶水，则用无尘布祛除干净，然后待烘烤区；

对有缝拼接板进行注胶：

1)打开发光盘电源；

2)点胶机启动后，把针头接在针管上；

3)胶水注入机起动后，把针接在针管上；

4)把产品放在发光盘上注入胶水；