[发明专利]一种印制线路板移植工艺

权利要求书

1.一种印制线路板移植工艺，其特征在于，包括以下流程：

流程1)对来料进行检查及分类，具体操作步骤如下：

1)按5％的比例抽样检查外观；

2)依生产周期、防焊色差、X-OUT区块之位置分类，并剔除板弯板翘者；

3)把同周期的板按检测报废的位置分开，清点数量计算母板和子板，分别插上母板和子板的标示卡；标示卡上注明型号和周期；同时标示出X-OUT区块之位置以求得最大配对比率；

4)检查完毕的产品在入出料目检记录上按型号，生产周期分别记录；移到待切割区；

流程2)将检查和分类完毕的原料成型切割，具体操作步骤如下：

1)按照切割机操作顺序，启动机器；

2)确认内存里有没有要作业的程序；

3)没有要作业的程序时，把电脑里的程序复制到内存里；

4)把相应模板固定在切割机平台上；

5)确认程序的原点坐标和模板上原点坐标是否一致；

6)确认程序的铣刀直径，是否和现在使用的铣刀直径一致；

7)确认程序的铣刀和切割机的铣刀直径是否一致；

8)Z轴高度调到46.0mm之后做试板；

9)母子板各切一个，进行胶带固定，作首件确认并记录，没有异常再进行加工；

10)切割完成后先用刷子刷后再用空压机吹净PCB粉末；并检查有无切割不良；

流程3)进行无缝移植或有缝移植，具体操作步骤如下：

无缝移植，即拼板：

母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样的配对，用塑胶锤子轻轻将母板和子板敲入接口，使母板和子板结合平整；

有缝移植，即定位机定位：

1)母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样；

④确认板子是否板弯翘；有板弯翘则置于大理石台面整平，板弯翘的平整度对角线等于或小于0.05％；

2)把配好的母子板放在JIG上，用胶带固定移植片，胶带必须贴在可用线外面；

3)然后放入定位机，设定该产品的原始尺寸公差，启动定位机，抓光学点定位；

4)把贴完胶带，同位置的产品放在一起插上待一次测定标示卡以便测定；

流程4)对产品进行量测，具体操作步骤如下：

1)开启测量仪；

2)拿校正板确认测定机是否有异常；

3)找出与产品型号相对应的测定程序；

4)检查测定程序及测定程序的标准值和公差；

5)依次量测产品，在公差范围之内为OK，公差之外为NG；

6)在测定OK的PCB上插上待换胶带标示卡，方便下个流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位；

流程5)对无缝拼接板进行渗胶或对有缝拼接板进行注胶，具体操作步骤如下：

对无缝拼接板进行渗胶：

将量测OK的无缝拼接板，对其切割接口的任一面，进行贴胶，另一面则根据缝的形状，依次按顺序进行点胶，将其缝隙覆盖，让其渗进缝隙，多余的胶水，则用无尘布祛除干净，然后待烘烤区；

对有缝拼接板进行注胶：

1)打开发光盘电源；

2)点胶机启动后，把针头接在针管上；

3)胶水注入机起动后，把针接在针管上；

4)把产品放在发光盘上注入胶水；

5)注入完后检查胶水量和胶水是否到位；

6)检查完后移动到可移动烤架上；

流程6)烘烤，将产品通过可移动烤架送入干燥机里干燥，干燥完毕后将产品移动到冷却架上，使用风扇冷却；

流程7)对产品进行二次量测，具体操作步骤如下：

1)开启测量仪；

2)拿校正板确认测定机是否有异常；

3)找出与产品型号相对应的测定程序；

4)检查测定程序及测定程序的标准值和公差；

5)依次量测产品，在公差范围之内为OK，公差之外为NG；

6)在测定OK的PCB上插上待换胶带标示卡，方便下个流程工作；

流程8)对产品进行外观检测，检测项目包括：有无错周期，刮伤，擦花，漏铜，残胶，胶水漏点，切割不良，盖章污染以及边框是否完好；

流程9)对产品进行物理测试，测试项目包括：

1)高低差检查：检查标准按客户要求，无要求时按PCB厚度的10％，检查时用高低差测量仪量测，取同一连接位置左中右三点的Z值；

2)拉力测试；

3)热应力测试：265℃回焊炉热冲击8次不变形不脱落，288℃锡炉漂锡热冲击10秒5次不断裂不脱落；

流程10)包装出货。