[发明专利]反应室及其气流控制方法

权利要求书

1.一种反应室，其特征在于，包括：

基座，用于在反应室内设置基片；

控制单元，用于实时监测对基片进行处理过程中所述反应室内的反应环境，并根据所述反应环境控制反应室内的加工工艺；

可移动导流环，设置在所述基座的边缘部分与所述反应室的侧壁对应位置之间；

驱动单元，与所述可移动导流环连接，用于根据所述控制单元实时监测到的反应环境，使所述可移动导流环升降，并停止在适合所述加工工艺的位置，从而改变所述基座的边缘部分与所述反应室的侧壁对应位置之间的开度，以流导反应室内的气流。

2.根据权利要求1所述的反应室，其特征在于，所述控制单元包括气体流量监测单元，用于实时监测对基片进行处理过程中所述反应室内的气体流量变化。

3.根据权利要求2所述的反应室，其特征在于，所述控制单元还包括温度和沉积层厚度监测单元，分别用于根据监测到基片的沉积层厚度选择具有不同的反应气体的加工工艺和控制适合所述加工工艺的基座的边缘部分与所述反应室的侧壁对应位置之间的开度。

4.根据权利要求1所述的反应室，其特征在于，所述可移动导流环在靠近基座的托盘边缘的下端具有不同的厚度，其中第一高度处的厚度大于第二高度处的厚度，所述第一高度大于第二高度。

5.根据权利要求1所述的反应室，其特征在于，所述可移动导流环包括若干个可独立控制以升降的子导流环，以使所述基座的边缘部分与所述反应室的侧壁对应位置之间的形成任意的开度。

6.根据权利要求5所述的反应室，其特征在于，所述可移动导流环包括的若干个子导流环具有不同的内径，以使可移动导流环呈台阶状。

7.根据权利要求4所述的反应室，其特征在于，还包括反应气体喷头，与所述托盘相对并向基座喷射反应气体。

8.根据权利要求1至7任意所述的反应室，其特征在于，所述反应室适用于化学气相沉积或金属有机化合物化学气相沉淀。

9.一种反应室，其特征在于，包括：

基座，用于在反应室内设置基片；

控制单元，用于实时监测对基片进行处理过程中所述反应室内的反应环境，并根据所述反应环境控制反应室内的加工工艺；

快门，设置在所述基座的边缘部分与所述反应室的侧壁对应位置之间；

驱动单元，与所述快门连接，用于根据所述控制单元实时监测到的反应环境，控制所述快门的口径变化，从而改变所述基座的边缘部分与所述反应室的侧壁对应位置之间的开度，以流导反应室内的气流。

10.一种反应室的气流控制方法，其特征在于，包括：

实时监测对基片进行处理过程中所述反应室内的反应环境；

根据实时监测到的反应环境，使所述可移动导流环的升降并停止在形成中的任意位置，从而改变所述基座的边缘部分与所述反应室的侧壁对应位置之间的任意开度，以流导反应室内的气流。

11.一种反应室的气流控制方法，其特征在于，包括：

实时监测对基片进行处理过程中所述反应室内的反应环境，并根据所述反应环境控制反应室内的加工工艺；

根据实时监测到的反应环境，控制快门的口径变化，从而改变所述基座的边缘部分与所述反应室的侧壁对应位置之间的开度，以流导反应室内的气流。