[发明专利]多轴加速度传感装置与相关制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装，特别有关一种用以制作多轴加速度传感装置的制作方法以及相关多轴加速度传感装置。

背景技术

现有三轴加速度传感装置的结构如图1所示，其中三轴加速度传感装置100包含有加速度传感芯片110以及封装基板140。加速度传感芯片110是通过接着剂145黏合在封装基板140上，并且以焊线接合(wire bonding)的方式将本身的焊盘132与封装基板140上的焊盘144接合。

由在加速度传感芯片110中的封装体120需要足以量测三个不同方向的加速度侦测机构与相关集成电路，因此在制造的过程中较为复杂，且有散热不良与不同方向的量测讯号相互干扰的问题。因此，需要一种不同的制造方式来改善以上问题。

发明内容

本发明的实施例公开一种多轴加速度传感装置的制作方法，包含：提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面；将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面垂直；以及将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。较佳地，将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面接合的步骤包含：通过多条焊线将所述第一加速度传感芯片的打线接合面上的多个焊盘焊连接至所述引脚平面上的多个焊盘。

本发明的实施例公开一种多轴加速度传感装置的制作方法，所述制作方法包含：提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面；将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行；以及将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。较佳地，将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含：将所述第一加速度传感芯片的打线接合面上的多个可焊接接点焊接至所述引脚平面上的多个焊盘。

本发明的实施例公开一种多轴加速度传感装置，所述多轴加速度传感装置包含：一个基板、第一加速度传感芯片以及第二加速度传感芯片。所述基板具有一个引脚平面。所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面垂直。所述第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。较佳地，所述第一加速度传感芯片的所述打线接合面上的多个焊盘与所述引脚平面上的多个焊盘通过多条焊线而电性连接。

本发明的实施例公开一种多轴加速度传感装置，所述多轴加速度传感装置包含：一个基板、第一加速度传感芯片以及第二加速度传感芯片。所述基板具有一个引脚平面。所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。所述第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。较佳地，所述第一加速度传感芯片的打线接合面上的多个可焊接接点与所述引脚平面上的多个焊盘之间通过焊锡而电性连接。

本发明的制造方法可有效提供一个制程简单、成本低廉以及性能理想的多轴加速度传感装置。

附图说明

图1是现有多轴加速度传感装置的结构图。

图2是本发明多轴加速度传感装置的第一实施例的结构图。

图3是本发明多轴加速度传感装置的第一实施例的制作流程图。

图4是本发明多轴加速度传感装置的第二实施例的结构图。

图5是本发明多轴加速度传感装置的第二实施例的制作流程图。

其中，附图标记说明如下：

100、200、400                      多轴加速度传感装置

110、220、270、420、470            加速度传感芯片

120、230、280、430、480            封装部

130、140、210、240、290、410、440、基板

490

132、144、242、254、256、292、456、焊盘

492

142、252、258、458                 焊线

145、215、225、425                 接着剂

445                                侧面

具体实施方式