[发明专利]多轴加速度传感装置与相关制作方法

权利要求书

1.一种多轴加速度传感装置的制作方法，包含：

提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面；

将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面垂直；以及

将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面接合的步骤包含：

通过多条焊线将所述第一加速度传感芯片的打线接合面上的多个焊盘焊连接至所述引脚平面上的多个焊盘。

3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含：

通过所述第一加速度传感芯片的基板的侧面与所述基板之间的接着剂，让所述第一加速度传感芯片固定在所述基板上。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含：

翻转所述第一加速度传感芯片；以及

将翻转后的所述第一加速度传感芯片置放在所述引脚平面上。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含：

将所述第一加速度传感芯片倒置在所述引脚平面上。

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度传感芯片具有第一侦测方向与第二侦测方向，以及所述第二加速度传感芯片具有第三侦测方向，所述第一侦测方向、所述第二侦测方向以及所述第三侦测方向彼此不同。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度传感芯片具有第一侦测方向，以及所述第二加速度传感芯片具有与第二侦测方向与第三侦测方向，所述第一侦测方向、所述第二侦测方向以及所述第三侦测方向彼此不同。

8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度传感芯片与所述第二加速度传感芯片为相同的芯片。

9.一种多轴加速度传感装置的制作方法，包含：

提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面；

将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行；以及

将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含：

将所述第一加速度传感芯片的打线接合面上的多个可焊接接点焊接至所述引脚平面上的多个焊盘。

11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面接合的步骤包含：

通过所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述基板之间的焊锡，让所述第一加速度传感芯片固定在所述基板上。

12.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含：

翻转所述第一加速度传感芯片；以及

将翻转后的所述第一加速度传感芯片置放在所述引脚平面上。

13.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含：

将所述第一加速度传感芯片倒置在所述引脚平面上。

14.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度传感芯片具有第一侦测方向与第二侦测方向，以及所述第二加速度传感芯片具有第三侦测方向，所述第一侦测方向、所述第二侦测方向以及所述第三侦测方向彼此不同。

15.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度传感芯片具有第一侦测方向，以及所述第二加速度传感芯片具有与第二侦测方向与第三侦测方向，所述第一侦测方向、所述第二侦测方向以及所述第三侦测方向彼此不同。