[发明专利]电路板检查装置及检查方法

说明书

本申请是基于申请日为2010年7月5日、申请号为201010224618.8、名称为“电路板检查装置及检查方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电路板检查装置及检查方法，尤其涉及在印刷电路板上贴装半导体元件时能够明确区分端子和焊料的电路板检查装置及检查方法。

背景技术

通常，在印刷电路板上贴装半导体元件的贴装电路板应用于各种电子产品中。在制造这种贴装电路板时，半导体元件的端子(terminal)以焊接在印刷电路板的焊盘上的方式进行贴装。

对于以这种方式贴装的半导体元件，需要检查其是否较好地焊接在印刷电路板上。在检查贴装电路板时，为了提高检查的准确度，明确区分半导体元件的端子和焊料区域十分重要。

以往，为了区分上述的区域，利用了通过使用二维照明获取的二维图像。但是，在二维图像中区分端子区域和焊料区域时，因各区域的颜色相近似且对照明较为敏感而难以区分，而且由于受相机产生的光噪声影响较大，无法准确进行区分。

并且，若想利用二维照明明确区分端子和焊料的分界部分，需要提高对比度(contrast)。但是，根据目前已有的贴装电路板检查装置，二维照明对比度的可提高余地有限，因而难以明确区分半导体元件的端子和焊料区域。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通过明确区分贴装在贴装电路板上的半导体元件的端子和焊料区域，以提高检查可靠度的电路板检查装置。

并且，本发明提供一种能够明确区分贴装在贴装电路板上的半导体元件的端子和焊料区域的电路板检查方法。

为了实现上述目的，根据本发明示例性实施例的检查方法，包括如下步骤：拍摄测量对象，获取所述测量对象的每个像素的图像数据；获取所述测量对象的每个像素的高度数据；获取所述测量对象的每个像素的可见度(visibility)数据；对所述每个像素，分别将所获取的所述图像数据与所述高度数据及所述可见度数据中的至少一个相乘而算出每个像素的结果值；利用所算出的结果值设定端子区域。

所述结果值可以通过将所述每个像素的所述图像数据、所述高度数据和所述可见度数据相乘而算出。所述可见度数据可以定义为所述每个像素的所拍摄图像亮度(intensity)信号的振幅(Bi(x，y))相对平均值(Ai(x，y))的比值。

获取所述测量对象的每个像素的所述高度数据及所述可见度数据的步骤可以包括如下步骤：将光栅图案光向所述测量对象照射N次；获得N个照射到所述测量对象的所述光栅图案光引起的反射图像数据；利用所获取的N个反射图像数据获取所述高度数据；利用所述反射图像数据获取所述可见度数据。

所述检查方法，可以在获得N个照射到所述测量对象的所述光栅图案光的反射图像数据的步骤之后，包括对所述N个反射图像数据进行平均而获取所述图像数据的步骤。

可以从多个方向拍摄所述测量对象，可以沿每个方向分别获取所述测量对象的所述每个像素的图像数据、所述每个像素的高度数据及所述每个像素的可见度数据。而且，对所述每个像素，分别将所获取的所述图像数据与所述高度数据及所述可见度数据中的至少一个相乘而算出每个像素的所述结果值的步骤可以包括如下步骤：对所述每个像素，从所述多个方向的图像数据中选择图像数据最大值；对所述每个像素，从所述多个方向的高度数据中选择高度数据最大值；对所述每个像素，从所述多个方向的可见度数据中选择可见度数据最大值；将针对每个像素所选择的所述图像数据最大值、所述高度数据最大值及所述可见度数据最大值相乘而算出所述结果值。对所述每个像素分别将所获取的所述图像数据、所述高度数据及所述可见度数据相乘而算出每个像素的所述结果值的步骤可以进一步包括分别确认所述图像数据最大值、所述高度数据最大值及所述可见度数据最大值是否超出预定的基准值的步骤。

根据本发明另一示例性实施例的检查方法，包括如下步骤：将光栅图案光沿M个方向分别向测量对象照射N次，针对所述测量对象的每个像素分别获取M×N个图像数据、M个高度数据及M个可见度数据，其中N和M是大于等于2的自然数；对所述M×N个图像数据，沿每个方向分别平均N个图像数据，以针对所述每个像素算出对应所述M个方向的M个平均图像数据；对所述每个像素，从所述M个平均图像数据中选择平均图像数据最大值；对所述每个像素，从所述M个高度数据中选择高度数据最大值；对所述每个像素，从所述M个可见度数据中选择可见度数据最大值；将针对每个像素所选择的所述平均图像数据最大值、所述高度数据最大值及所述可见度数据最大值按所述每个像素相乘而算出结果值；利用所算出的结果值区分端子区域。