[发明专利]一种抗菌防霉硅酮胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种密封胶，尤其是涉及一种抗菌防霉硅酮胶及其制备方法。

背景技术

现代生活中，家居装修、厨房卫生间防水防漏以及填充构形间隙大多采用密封胶处理。由于厨房卫生间等角落常年阴暗，潮湿，普通的密封胶用于此处非常容易发生霉变，颜色变黑，且滋生许多细菌，难于清理，既影响美观，又为人们的健康留下隐患。防霉的密封胶应运而生，市面上出售的防霉胶多国内大厂或者进口，成本高昂，每支密封胶动辄30元以上，普通百姓人家很难接受，且此种密封胶只是采用硅胶作为基材，利用硅胶不易发霉的惰性来防霉，所以此种密封胶只具有防霉特性而不具有优良的抗菌性能。

本申请人在中国专利CN102763678A中公开一种立方体磷酸锆载银抗菌粉的制备方法，所述立方体磷酸锆载银抗菌粉，其粉体微观结构为立方体形状，银负载在立方体上，立方体边长为400～1000nm。先制备立方体磷酸锆载体，再将立方体磷酸锆载体与硝酸锌水溶液混合，搅拌后生成载锌中间体；将载锌中间体配制成水分散液，加入硝酸银溶液，使得银离子在载体中的含量为1.5%～3.5%，搅拌，洗涤，过滤，干燥，锻烧得最终产物。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抗菌防霉硅酮胶及其制备方法。

所述抗菌防霉硅酮胶按质量比的组成如下：

羟基硅油                             80～90；

硅粉                                 3～8；

交联剂                               3～8；

催化剂                               0.1～1；

粘结助剂                             1～3；

立方体磷酸锆载银抗菌粉               0.5～2。

所述交联剂可采用甲基三甲氧基硅烷等。

所述催化剂可采用二月桂酸二丁基锡等。

所述粘结助剂可采用太酸丁酯等。

所述立方体磷酸锆载银抗菌粉可采用本申请人的在先申请专利CN102763678A中的立方体磷酸锆载银抗菌粉。

所述抗菌防霉硅酮胶的制备方法，包括以下步骤：

1）将羟基硅油、硅粉和立方体磷酸锆载银抗菌粉加入真空捏合机内，脱水共振后得羟基硅油混合物；

在步骤1）中，所述脱水共振的条件可为：于温度100～150℃，真空度-0.07～0.09MPa下，脱水共振100～120min。

2）将步骤1）得到的羟基硅油混合物移入分散搅拌釜内，加入交联剂、粘结助剂和催化剂，混合，化学反应后得抗菌防霉硅酮胶。

在步骤2）中，所述化学反应的条件可为：分散搅拌釜的真空度为-0.07～0.09MPa、转速为200～500rpm，化学反应的时间为120min。

由于采用本申请人制备的立方体磷酸锆载银抗菌粉，因此所制备的抗菌防霉硅酮胶具有抗菌防霉的特性，长期使用不会发生霉变，且具有优良抗菌效果，防止细菌的滋生，使得厨房卫生间等处更加美观健康。另外，造价低廉，每支仅为10多元，大大提升了产品性能的同时，很好地控制了产品的价格，使得普通百姓都可以采用。

具体实施方式

实施例1

1）将羟基硅油、硅粉和立方体磷酸锆载银抗菌粉加入真空捏合机内，脱水共振后得羟基硅油混合物；所述脱水共振的条件可为：于温度100℃，真空度-0.07～0.09MPa下，脱水共振120min。

2）将步骤1）得到的羟基硅油混合物移入分散搅拌釜内，加入交联剂、粘结助剂和催化剂，混合，化学反应后得抗菌防霉硅酮胶。所述化学反应的条件可为：分散搅拌釜的真空度为-0.07～0.09MPa、转速为400rpm，化学反应的时间为120min。

所述抗菌防霉硅酮胶按质量比的组成如下：

羟基硅油                        80；

硅粉                            5；

交联剂                          3；

催化剂                        0.3；

粘结助剂                      2；

立方体磷酸锆载银抗菌粉        1.5。

所述交联剂可采用甲基三甲氧基硅烷等。

所述催化剂可采用二月桂酸二丁基锡等。