[发明专利]带电路的悬挂基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细地说，涉及一种用于硬盘驱动器中的带电路的悬挂基板。

背景技术

近年来，提出有如下的带电路的悬挂基板：该带电路的悬挂基板搭载有各种电子元件，具体地说，例如用于利用光辅助法谋求提高存储密度的发光元件、例如用于检查磁头的位置精度的检查用元件等电子元件。

例如，提出有如下的带电路的悬挂基板（例如，参照日本特开2010－108576号公报）：该带电路的悬挂基板为形成有沿厚度方向贯通的贯通开口部的带电路的悬挂基板，设有以覆盖贯通开口部的方式搭载的滑撬和以供贯穿在贯通开口部内的方式搭载于滑撬的下表面的发光元件。

另一方面，根据目的和用途也提出有一种以使发光元件局部从滑撬突出的方式将发光元件搭载于滑撬的带电路的悬挂基板（例如，参照日本特开2009－266365号公报。）。

然而，如图31所示，在发光元件102的前端部104从滑撬103突出的情况下，当将滑撬103搭载于带电路的悬挂基板108时，有时面对贯通开口部101的绝缘层109的后端部107与发光元件102的前端部104相干涉。因此，存在带电路的悬挂基板108中的绝缘层109的后端部107受到损伤这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止面对第1开口部的端部的损伤且连接可靠性优异的带电路的悬挂基板。

本发明的带电路的悬挂基板用于搭载具有电子元件的滑撬单元，该电子元件以如下的方式被搭载：当在厚度方向上进行投影时，该电子元件形成有与用于搭载磁头的滑撬重叠的重叠部分和从上述滑撬突出的突出部分，其特征在于，在上述带电路的悬挂基板上形成有第1开口部和第2开口部，该第1开口部沿上述厚度方向贯通上述带电路的悬挂基板并用于收纳上述重叠部分，该第2开口部与上述第1开口部相连通并用于收纳上述突出部分。

另外，优选本发明的带电路的悬挂基板具有金属支承基板和介于上述金属支承基板与上述滑撬之间的基座。

另外，优选本发明的带电路的悬挂基板还具有：绝缘层，其形成在上述金属支承基板之上；导体图案，其用于在上述绝缘层之上与上述磁头及上述电子元件电连接，上述基座的厚度形成得比上述绝缘层的与上述导体图案相对应的部分的厚度薄。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选通过对上述绝缘层的与上述第1开口部相面对的端部的下侧部分进行局部切除而形成上述第2开口部。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选在上述滑撬上形成有用于收纳上述绝缘层的上述端部的第3开口部。

在本发明的带电路的悬挂基板中，第1开口部用于收纳重叠部分，并且第2开口部用于收纳突出部分。

因此，能够防止因突出部分的干涉导致损伤。

其结果，带电路的悬挂基板的可靠性优异。

附图说明

图1是表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。

图2是表示图1所示的带电路的悬挂基板的安装部的放大俯视图。

图3是表示图1所示的带电路的悬挂基板的安装部的放大仰视图。

图4表示从上侧观察图2所示的安装部的立体图。

图5表示从下侧观察图3所示的安装部的立体图。

图6表示带电路的悬挂基板的图2的A－A剖视图。

图7表示带电路的悬挂基板的图2的B－B剖视图。

图8表示带电路的悬挂基板的图2的C－C剖视图。

图9表示带电路的悬挂基板的图2的D－D剖视图。

图10是说明图8所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，

图10的（a）表示准备金属支承基板的工序，

图10的（b）表示形成基底绝缘层和基座的工序，

图10的（c）表示形成导体图案的工序，

图10的（d）表示形成覆盖绝缘层的工序，

图10的（e）表示形成支承开口部的工序，

图10的（f）表示形成下缺口部的工序。

图11表示从上侧观察搭载有滑撬单元的安装部的立体图。

图12表示从下侧观察搭载有滑撬单元的安装部的立体图。

图13是本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式，是基底绝缘层的上侧部分的后端部位于比滑撬的前侧部分的前端面靠后侧处的方式，该图13表示与图8相对应的剖视图。

图14表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图。

图15表示图14所示的安装部的仰视图。

图16表示图14所示的安装部的侧剖视图。