[发明专利]带电路的悬挂基板

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板，其用于搭载具有电子元件的滑撬单元，该电子元件以如下的方式被搭载：当在厚度方向上进行投影时，该电子元件形成有与用于搭载磁头的滑撬重叠的重叠部分和从上述滑撬突出的突出部分，该带电路的悬挂基板的特征在于，

该带电路的悬挂基板在长度方向上延伸，具备配置在上述长度方向一侧的安装部，该安装部用于安装上述滑撬单元，

在上述带电路的悬挂基板上形成有第1开口部和第2开口部，该第1开口部沿上述厚度方向贯通上述带电路的悬挂基板并用于收纳上述重叠部分，该第2开口部与上述第1开口部相连通并用于收纳上述突出部分，

上述带电路的悬挂基板具备：

金属支承基板，其形成有支承开口部，

基底绝缘层，其形成在上述金属支承基板之上，以及

导体图案，其形成在上述基底绝缘层之上，形成有与上述磁头电连接的磁头侧端子以及与上述电子元件电连接的元件侧端子，

在上述安装部划分有端子形成区域，

在上述端子形成区域设有上述基底绝缘层的从上述支承开口部露出的部分，

在上述基底绝缘层的位于上述端子形成区域的部分形成有上述磁头侧端子和上述元件侧端子，

上述第1开口部在上述支承开口部内从上述基底绝缘层的长度方向另一侧的端面向长度方向另一侧的区域形成，

上述第2开口部在上述长度方向上形成于上述基底绝缘层的与上述支承开口部相面对的部分的另一侧的端部。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

该带电路的悬挂基板具有介于上述金属支承基板与上述滑撬之间的基座。

3.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述基座的厚度形成得比上述基底绝缘层的与上述导体图案相对应的部分的厚度薄。

4.根据权利要求3所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

通过对上述基底绝缘层的与上述第1开口部相面对的端部的下侧部分进行局部切除而形成上述第2开口部。

5.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

在上述滑撬上形成有用于收纳上述基底绝缘层的上述端部的第3开口部。

6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述电子元件是发光元件。