[发明专利]用于在半导体制造过程中监测泵的操作的计算机系统

权利要求书

1.一种用于在半导体制造过程中监测泵的操作的计算机系统，包括：

建立用于流体泵的基线型面的装置，其中，在所述流体泵的操作过程中，通过测量在一个或多个点处的参数而产生所述基线型面；

在所述流体泵的随后操作过程中，通过测量在一个或多个点处的所述参数而产生与流体泵的参数相对应的操作型面的装置；以及

确定至少一个拟合优度测量的值的装置，以便确定所述基线型面能多好地预测所述操作型面。

2.根据权利要求1所述的计算机系统，其中：确定至少一个拟合优度测量的值的装置进行总体拟合优度测量。

3.根据权利要求2所述的计算机系统，其中：所述至少一个拟合优度测量包括用于所述操作型面的与所述基线型面的相应部分比较的一部分的拟合优度测量。

4.根据权利要求3所述的计算机系统，其中：所述至少一个拟合优度测量包括R-squared测量。

5.根据权利要求4所述的计算机系统，其中：所述参数是压力。

6.一种用于在半导体制造过程中监测泵的操作的计算机系统，包括：

建立用于流体泵的基线型面的装置，其中，在所述流体泵的操作过程中，通过测量在一个或多个点处的参数而产生所述基线型面；

在所述流体泵的随后操作过程中，通过测量在一个或多个点处的所述参数而产生与所述流体泵的参数相对应的操作型面的装置；

确定至少一个拟合优度测量的值的装置，以便确定基线型面能多好地预测所述操作型面；以及

使得与所述操作型面相关的一组值中的每一个都与和基线型面相关的相应值比较的装置，以便确定所述一组值中的每一个是否在所述相应值的公差内。

7.根据权利要求6所述的计算机系统，其中：产生操作型面的装置在所述流体泵的操作过程中在一组点中的各点处记录所述参数的值。

8.根据权利要求7所述的计算机系统，其中：确定所述至少一个拟合优度测量的值的装置进行总体拟合优度测量。

9.根据权利要求7所述的计算机系统，其中：所述至少一个拟合优度测量包括R-Squared测量。

10.根据权利要求7所述的计算机系统，其中：所述至少一个拟合优度测量包括用于操作型面的与基线型面的相应部分比较的一部分的拟合优度测量。

11.根据权利要求10所述的计算机系统，其中，所述一组值包括：

第一值，所述第一值对应于在分配段期间第一操作型面的平均值；

第二值，所述第二值对应于经过分配段大约10%的第一点；

第三值，所述第三值对应于经过分配段大约50%的第二点；以及

第四值，所述第四值对应于经过分配段大约90%的第三点。