[发明专利]显示装置无效
申请号: | 201310052204.5 | 申请日: | 2013-02-18 |
公开(公告)号: | CN103426898A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 齐藤信美;三浦健太郎;中野慎太郎;坂野龙则;上田知正;山口一 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L29/786 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
具有主表面的衬底,所述衬底是透光的;
设置在所述主表面上的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:
设置在所述主表面上的栅电极;
设置在所述栅电极上的栅极绝缘膜;
设置在所述栅极绝缘膜上的半导体膜,所述半导体膜包括第一区域、与所述第一区域分开的第二区域以及设置在所述第一区域和所述第二区域之间的第三区域;
电连接至所述第一区域的第一导电部分;和
电连接至所述第二区域且被设置为与所述第一导电部分分隔开的第二导电部分;
设置在所述薄膜晶体管上的钝化膜,所述钝化膜是绝缘的;
设置在所述钝化膜上的氢阻挡膜,且该氢阻挡膜当被投影到与所述主表面平行的平面上时与所述半导体膜重叠;
电连接至所述第一导电部分和所述第二导电部分之一的像素电极,所述像素电极是透光的;
设置在所述像素电极上的有机发光层;
设置在所述有机发光层上的相对电极;以及
设置在所述氢阻挡膜和所述相对电极上的密封膜。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述氢阻挡膜包含Ti、Ta、TiN和TaN之一。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述氢阻挡膜包含含有In、Zn、Ga、Ti和Al中的至少一种的氧化物。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述氢阻挡膜电连接至所述第一导电部分和所述第二导电部分之一。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述半导体膜是n型的,且
所述氢阻挡膜电连接至所述像素电极。
6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述半导体膜是p型的,且
所述氢阻挡膜电连接至所述第一导电部分和所述第二导电部分中的另一个。
7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述氢阻挡膜包括与所述像素电极的材料相同的材料。
8.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述氢阻挡膜延伸到所述像素电极。
9.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述像素电极包括ITO、IZO、AZO、IGZO和ZnO中的至少一种。
10.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述半导体膜包括包含In、Ga和Zn中至少之一的氧化物半导体。
11.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述密封膜包含1019个原子/cm3或大于1019个原子/cm3的氢。
12.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述密封膜包括氧化硅膜、氮化硅膜和氧氮化硅膜中的至少一个。
13.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述相对电极在所述半导体膜和所述氢阻挡膜上延伸。
14.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述衬底包括树脂材料且为柔性的。
15.如权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述栅极绝缘膜被放置在所述栅电极与所述第三区域之间。
16.如权利要求15所述的装置,其特征在于,所述薄膜晶体管还包括设置在至少所述第三区域上的沟道保护膜。
17.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述相对电极包括金属材料。
18.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述氢阻挡膜的厚度为大于等于20nm且小于等于150nm。
19.如权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括滤色片,
所述钝化膜在所述像素电极和所述主表面之间延伸,且
所述滤色片设置在所述像素电极和所述钝化膜之间并在所述氢阻挡膜之上。
20.如权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括滤色片,
所述钝化膜在所述像素电极和所述主表面之间延伸,且
所述滤色片设置在所述像素电极和所述钝化膜之间并在所述钝化膜和所述氢阻挡膜之间延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的