[发明专利]一种全玻组件和一种全玻组件的封装工艺

权利要求书

1.一种全玻组件，包括上层玻璃（1）和下层玻璃（3），以及位于所述上层玻璃（1）和所述下层玻璃（3）之间的多个电池片（2），其特征在于，所述上层玻璃（1）和所述下层玻璃（3）上分别设置有多个用于将多个所述电池片（2）的电极依次连接的导电连接部，所述导电连接部与所述电极通过导电胶电连接。

2.根据权利要求1所述的全玻组件，其特征在于，所述导电连接部为通过真空蒸镀的方法附着在所述上层玻璃（1）和所述下层玻璃（3）上的导电铜膜。

3.根据权利要求2所述的全玻组件，其特征在于，所述导电铜膜上设置有用于与所述电极接触的连接凸起，所述导电连接部与所述电极通过导电胶电连接。

4.根据权利要求3所述的全玻组件，其特征在于，所述连接凸起的顶端到所述第一凹槽槽底的距离大于所述第一凹槽（4）的深度。

5.根据权利要求2所述的全玻组件，其特征在于，所述上层玻璃（1）和所述下层玻璃（3）上分别设置有第一凹槽（4），所述第一凹槽（4）内设置有所述导电铜膜。

6.根据权利要求1所述的全玻组件，其特征在于，所述导电连接部为通过胶水粘接在所述上层玻璃（1）和所述下层玻璃（3）上的铜导带。

7.根据权利要求6所述的全玻组件，其特征在于，所述上层玻璃（1）和所述下层玻璃（3）上分别设置有第一凹槽（4），所述第一凹槽（4）内粘接有所述铜导带。

8.根据权利要求6所述的全玻组件，其特征在于，所述铜导带通过透明硅胶粘接在所述上层玻璃（1）和所述下层玻璃（3）上。

9.根据权利要求1-8任一项所述的全玻组件，其特征在于，所述上层玻璃（1）和/或所述下层玻璃（3）上设置有用于封装所述电池片（2）的第二凹槽（5）。

10.一种全玻组件的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：通过刻蚀工艺在上层玻璃（1）和下层玻璃（3）的表面上分别制造用于封装电池片（2）的第二凹槽（5）和用于布置导电连接部的第一凹槽（4），所述导电连接部用于将多个所述电池片（2）的电极依次连接；

步骤二：在所述第一凹槽（4）内布置所述导电连接部；

步骤三：将所述下层玻璃（3）和设置有第一长形孔的下层玻璃夹层膜进行敷设，其中，所述第一长形孔与所述下层玻璃（3）上的所述导电连接部对应放置；

步骤四：在所述电极上用于与所述导电连接部进行电连接的位置涂抹导电胶；

步骤五：将所述电池片（2）放入所述下层玻璃（3）的所述第二凹槽（5）内，令所述电极与所述下层玻璃（3）上的所述导电连接部对应放置；

步骤六：将所述上层玻璃（1）和设置有第二长形孔的上层玻璃夹层膜进行敷设，其中，所述上层玻璃（1）上的所述导电连接部和所述上层玻璃夹层膜上的所述第二长形孔分别与所述电池片（2）的所述电极对应放置，此外，所述下层玻璃（3）和所述上层玻璃（1）的边缘对齐；

步骤七：进行层压工艺，制作成全玻组件。