[发明专利]导电性聚缩醛树脂组合物颗粒及其成形体有效
| 申请号： | 201310049486.3 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103881288B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 稻垣希;三好贵章 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L59/00 | 分类号： | C08L59/00;C08L23/00;C08K3/04;C08K7/00;C08K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 王海川,穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 聚缩醛 树脂 组合 颗粒 及其 成形 | ||
1.一种导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其含有聚缩醛树脂(A)和导电性填料(B)，其中，圆当量直径为0.05μm以上且1000μm以下的微粉的含量为10ppm以上且500ppm以下。
2.如权利要求1所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述微粉的含量为10ppm以上且100ppm以下。
3.如权利要求1或2所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述微粉含有选自由炭黑、石墨、碳纳米管和碳纤维组成的组中的一种以上。
4.如权利要求1~3中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述微粉含有至少一种与所述导电性填料(B)相同的导电性填料。
5.如权利要求1~4中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述聚缩醛树脂(A)与所述导电性填料(B)的质量比(A)/(B)为99/1~50/50。
6.如权利要求1~5中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述导电性填料(B)为选自由炭黑、石墨、碳纳米管和碳纤维组成的组中的一种以上。
7.如权利要求1~6中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述导电性填料(B)至少含有炭黑和石墨。
8.如权利要求7所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述炭黑相对于所述石墨的质量比为95/5~50/50。
9.如权利要求1~8中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其还含有熔点为120℃以下的聚烯烃树脂(C)。
10.如权利要求1~9中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其还含有甲醛反应性含氮化合物(D)。
11.如权利要求1~10中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其还含有环氧化合物(E)。
12.如权利要求1~11中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其形状为圆柱形。
13.如权利要求12所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，圆筒截面的平均直径为1mm以上且4mm以下。
14.一种成形体，其通过对权利要求1~13中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒进行成形而得到。
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