[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201310049087.7 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103247554A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 金田正利 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其构成为通过交接机构将从载置体取出的同一批次内的基板分配至用于进行彼此相同的一系列处理的多个单位模块,各单位模块具备:液体处理组件,其对基板提供处理液;紫外线照射组件,其用于对基板照射紫外线;以及基板输送机构,其在液体处理组件与紫外线照射组件之间输送基板,该基板处理装置的特征在于,具备:
照度检测部,其检测上述紫外线照射组件的光源的照度;以及
控制部,其在对于上述多个单位模块中的一个单位模块的紫外线照射组件的照度检测值为设定值以下时,控制上述交接机构使得停止向该一个单位模块交接基板、并且将后续的基板交接到其它单位模块,并控制上述一个单位模块的紫外线照射组件使得将照射时间调整为与上述照度检测值相应的长度来对已经交接到上述一个单位模块的基板进行照射。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述控制部构成为:对紫外线照射组件的光源的使用时间进行监视,在一个单位模块中的紫外线照射组件的光源的使用时间达到设定时间时,控制上述交接机构使得停止向该一个单位模块交接基板、并且将后续的基板交接到其它单位模块,并控制上述一个单位模块的紫外线照射组件使得对已经交接到上述一个单位模块的基板进行通常的照射。
3.根据权利要求1或者2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述控制部在对于一个单位模块的紫外线照射组件的照度检测值成为设定值以下时,在其它的单位模块全部无法使用时,控制上述交接机构使得停止从载置体取出基板,或者在将正在取出过程中的载置体的基板全部取出之后停止从接下来的载置体取出基板并将已从载置体取出的基板搬入到上述一个单位模块,并控制上述一个单位模块的紫外线照射组件使得将照射时间调整为与上述照度检测值相应的长度来进行照射。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
上述控制部进行控制,使得在曾无法使用的其它的单位模块中的至少一个单位模块变成能够使用之后,再次开始从载置体取出基板。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
上述液体处理组件是用于涂敷处理液而形成涂敷膜的组件,
各单位模块还具备对形成了涂敷膜的基板进行加热处理的加热组件,
上述紫外线照射组件是用于将进行了加热处理的基板的周缘部进行曝光的周缘曝光组件。
6.根据权利要求1~4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
上述液体处理组件是用于提供清洗液而进行清洗的清洗处理组件,
上述紫外线照射组件是用于对清洗前或者清洗后的基板照射紫外线的紫外线照射组件。
7.一种基板处理方法,用于基板处理装置中,该基板处理装置构成为通过交接机构将从载置体取出的同一批次内的基板分配至用于进行彼此相同的一系列处理的多个单位模块,各单位模块具备:液体处理组件,其对基板提供处理液;紫外线照射组件,其用于对基板照射紫外线;以及基板输送机构,其在液体处理组件与紫外线照射组件之间输送基板,该基板处理方法的特征在于,包括以下步骤:
检测上述紫外线照射组件的光源的照度;
在对于上述多个单位模块中的一个单位模块的紫外线照射组件的照度检测值为设定值以下时,控制上述交接机构使得停止向该一个单位模块交接基板,并且将后续的基板交接到其它单位模块;
控制上述一个单位模块的紫外线照射组件使得将照射时间调整为与上述照度检测值相应的长度来对已经交接到上述一个单位模块的基板进行照射;以及
在对于已经交接到上述一个单位模块的基板的照射结束之后,将该一个单位模块中的紫外线照射组件的光源进行更换。
8.根据权利要求7所述的基板处理方法,其特征在于,
还包括对紫外线照射组件的光源的使用时间进行监视的步骤,
在一个单位模块中的紫外线照射组件的光源的使用时间达到设定时间时,控制上述交接机构使得停止向该一个单位模块交接基板、并且将后续的基板交接到其它单位模块,并对已经交接到上述一个单位模块的基板进行通常的照射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造