[发明专利]微结构导电图案成型方法及系统

权利要求书

1.一种微结构导电图案成型方法，用于在基板上形成微结构导电图案，其特征在于，包括以下步骤：

在所述基板上涂覆光刻胶，所述光刻胶在所述基板的一表面上形成光胶层；

对所述光胶层进行曝光及显影，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽；

在所述光胶层上印刷导电油墨，所述导电油墨进入所述凹槽中；及

烘干所述导电油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光胶层，最终在所述基板上形成所述微结构导电图案。

2.根据权利要求1所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，所述基板为柔性基板。

3.根据权利要求1所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，制作所述基板的材料为无机硅酸盐、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚对苯二甲酸乙二酯中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，所述对所述光胶层进行曝光及显影，去除所述基板表面上部分的所述光胶层，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽的步骤具体为：

提供一掩模板，所述掩模板上开设与所述微结构导电图案相一致的窗口；

通过所述掩模板对所述光胶层进行曝光，在所述光胶层上形成被曝光区域；及

通过显影液对所述光胶层进行显影，所述被曝光区域上的光胶层溶于所述显影液中，所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽。

5.根据权利要求4所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，所述清洗所述基板表面上剩余的所述光胶层的方法具体为：

对所述基板表面上剩余的所述光胶层进行曝光；及

通过清洗液对曝光后的所述光胶层进行溶解，使所述基板表面上剩余的所述光胶层被去除。

6.根据权利要求1所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，所述导电油墨为金溶液、银溶液、铜溶液、铝溶液、铁溶液及锌溶液中的至少一种。

7.一种微结构导电图案成型系统，用于在基板上形成微结构导电图案，其特征在于，包括：

流水线工作台；

光刻装置，设置与所述流水线工作台上，所述光刻装置可对所述基板的一表面上的光胶层进行曝光；

显影装置，设置与所述流水线工作台上，所述显影装置可对曝光后的所述光胶层进行显影，去除所述基板表面上部分的所述光胶层，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽；及

油墨印刷装置，设置与所述流水线工作台上，所述油墨印刷装置包括：

喷嘴，所述喷嘴可将导电油墨喷射于所述光胶层上；及

刷子，所述刷子将所述导电油墨在所述光胶层上涂覆均匀，所述导电油墨进入所述凹槽中。

8.根据权利要求7所述的微结构导电图案成型系统，其特征在于，所述基板为柔性基板。

9.根据权利要求8所述的微结构导电图案成型系统，其特征在于，还包括：

放卷转动轴，设置于所述流水线工作台的一端，所述柔性基板卷绕于所述放卷转动轴上，并从所述放卷转动轴中放出；及

收卷转动轴，设置于所述流水线工作台的另一端，所述柔性基板从所述放卷转动轴上放出，传送并经过所述光刻装置、所述显影装置及所述油墨印刷装置，最终卷绕于所述收卷转动轴上。

10.根据权利要求7所述的微结构导电图案成型系统，其特征在于，所述光刻装置包括光源及设置于所述光源一侧的掩模板，所述掩模板上开设与所述微结构导电图案相一致的窗口，所述光源发出的光透过所述掩模板的窗口照射至所述光胶层上，并对部分的所述光胶层进行曝光。