[发明专利]透明导电体及其制备方法

权利要求书

1.一种透明导电体，其特征在于，包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层、及绝缘保护层，所述金属导电层通过所述UV胶粘层粘接于所述透明基板的一表面，所述绝缘保护层形成于所述透明基板的所述表面并覆盖所述金属导电层；其中，所述金属导电层的材料选自金、银、铜及铝中的一种。

2.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，组成所述金属导电层的网络的线条的宽度为0.2微米~5微米，线间距为50微米~800微米。

3.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板的厚度为50微米~1200微米；所述金属导电层的厚度为0.5微米~5微米。

4.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板的材料为玻璃或透明塑料；所述UV胶粘层的材料为UV聚合物；所述绝缘保护层的材料为固化后呈透明状的热固型聚合物或UV固化型聚合物。

5.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述绝缘保护层设有平面部，所述平面部位于所述绝缘保护层远离所述透明基板的一侧，所述平面部的平面度为0.1μm/mm²~2μm/mm²；所述平面部与所述金属导电层远离所述透明基板的一面之间的距离小于10微米。

6.一种透明导电体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在透明基板的一个表面上使用UV胶粘剂形成网络状的图案，预固化处理直至所述UV胶粘剂的粘度达到30000cps~50000cps后停止固化，形成网络状的UV胶粘层；

提供转印件，所述转印件包括基膜层及层叠于所述基膜层上的金属层，将所述转印件有所述金属层的一面与所述透明基板形成有所述UV胶粘层的所述表面相压合，固化处理直至所述UV胶粘层完全固化后，剥离所述基膜层，在所述透明基板上形成与所述UV胶粘层层叠的网络状的金属导电层，且组成所述金属导电层的网络的线条与组成所述UV胶粘层的网络的线条重合；其中，所述金属层的材料选自金、银、铜及铝中的一种；及

在所述透明基板形成有所述金属导电层的所述表面涂覆绝缘材料，经固化形成覆盖所述金属导电层的绝缘保护层，得到透明导电体。

7.根据权利要求6所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，在所述透明基板的一个表面使用所述UV胶粘剂形成所述网络状的图案的方法为：采用喷墨打印技术，并以所述UV胶粘剂为材料，在所述透明基板的一表面打印出所述网络状的图案。

8.根据权利要求6或7所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，所述网络状的图案的网络的线条的宽度为0.2微米~5微米，线间距为50微米~800微米。

9.根据权利要求6所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，所述转印件还包括位于所述金属层与所述基膜层之间的离型层；所述离型层的材料为硅油或石蜡；所述基膜层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚亚酰胺树脂；所述金属层的厚度为0.5微米~5微米。

10.根据权利要求6所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，将所述转印件有所述金属层的一面与所述透明基板形成有所述UV胶粘层的所述表面相压合时所使用的装置为滚轮；压合时所用的压力为2kg/cm²~10kg/cm²；且涂覆的所述UV胶粘剂的厚度为1微米~5微米；所述UV胶粘剂的粘度为10cps~1000cps。