[发明专利]低温固化环保导电银浆及其制备方法有效
申请号: | 201310022729.4 | 申请日: | 2013-01-21 |
公开(公告)号: | CN103094662A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 李军;何才雄;陈建平;汪文珍 | 申请(专利权)人: | 东莞市智源电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q13/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郑彤;万志香 |
地址: | 523766 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 固化 环保 导电 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子材料领域,特别是涉及一种低温固化环保导电银浆及其制备方法。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展,电子类产品及与之相关的导电浆料(导电银浆)更加广泛的应用于电脑、手机键盘、薄膜开关、触摸屏、智能卡、射频识别等领域。
通常低温固化导电银浆是由金属银粉、高分子有机聚合物体系、有机溶剂以及添加剂组成,将上述组分混合均匀配制成粘稠浆体,通过丝网印刷工艺制成相应电路图形后,在150℃的温度下进行固化,得到与基材附着良好的线路导线。
目前,低温固化导电银浆主要存在印刷银浆质量不稳定、电阻偏大、浆料毒性大、成本高等问题。
发明内容
基于此,本发明的目的是提供一种低温固化环保导电银浆。
具体的技术方案如下:
一种低温固化环保导电银浆,包括如下重量百分含量的组分:
所述混合溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯与DBE的混合物,二者的重量比为1:1-2。
在其中一些实施例中,所述低温固化环保导电银浆包括如下重量百分含量的组分:
所述混合溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯与DBE的混合物,二者的重量比为1:2。
在其中一些实施例中,所述低温固化环保导电银浆包括如下重量百分含量的组分:
所述混合溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯与DBE的混合物,二者的重量比为1:2。
在其中一些实施例中,所述金属银粉为片状银粉,其颗粒粒径为1.5-2.5μm,松装密度为0.8-2.0g/ml。
在其中一些实施例中,所述高分子树脂为聚醋酸乙烯酯、聚酰胺或两者任意比例的混合物。
在其中一些实施例中,所述添加剂为蓖麻油、磷酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯、甲基硅油、正丁醇中的一种或几种。
本发明的另一目的是提供上述导电银浆的制备方法。
具体的技术方案如下:
上述低温固化环保导电银浆的制备方法,包括如下步骤:
(1)有机载体的制备:将高分子树脂加入混合溶剂中,搅拌均匀置于恒温箱中,温度控制在80±1℃,待高分子树脂完全溶解后取出,加入添加剂,搅拌、过滤去除杂质,即得有机载体;
(2)将金属银粉加入步骤(1)得到的有机载体,球磨机中混合分散得到均匀的浆体;
(3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡后,在三辊轧机中扎磨2-4次,即得所述低温固化环保导电银浆。
在其中一些实施例中,步骤(1)中,所述有机载体的粘度为2500-8000厘泊。
在其中一些实施例中,步骤(3)中,真空脱泡的真空度为0.08-0.12MPa,脱泡时间为3-10分钟。
本发明的优点是:
1、通过对混合溶剂比例的调整,来解决印刷工艺中存在的挥发速度快、浆料粘度不一致、浆料毒性大等问题。
本发明所用溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯与DBE混合物,其中,二乙二醇乙醚醋酸酯为无色透明、微毒有机溶剂;DBE亦称为尼龙酸二甲酯,为无色、无味、无毒、能够通过生物降解的环保型高沸点溶剂。
现有技术中普遍使用的溶剂多为异佛尔酮、环已酮、甲基异丁醇等,其中,异佛尔酮为黄色带有刺激性气味的液体,该物质对人体的危害是对粘膜、皮肤具有强刺激性,有致癌可能性;环已酮为浅黄色具有强烈刺激性气味的液体,易燃、易挥发,该物质对人体的危害是具有麻醉和刺激作用,可急性中毒:主要表现有眼、鼻、喉粘膜刺激症状和头晕、胸闷、全身无力等症状,重者可出现休克、昏迷、四肢抽搐、肺水肿,最后因呼吸衰竭而死亡;甲基异丁醇是无色透明具有刺激性气味的液体,易燃、易爆,该物质对人体的危害是较高浓度蒸气对眼睛、皮肤、粘膜和上呼吸道具有刺激作用,还可引起食欲减退和体重减轻。
由此可见,DBE和二乙二醇乙醚醋酸酯与异佛尔酮、环已酮、甲基异丁醇等溶剂相比,更加安全与环保。
2、通过真空脱泡处理,可以解决因印刷电阻偏大、固化后导电层容易产生针孔等问题。
银浆在混合、搅拌过程中极易产生气泡,气泡的存在会使银浆在印刷过程中产生较大空洞,从而造成阻值偏大以及固化后导电层容易产生针孔等缺陷。
现有技术中通常是通过添加消泡剂,来去除浆料中的气泡,该方式存在如下缺点:⑴浆料配方较为复杂,配制步骤较为繁琐⑵除泡效果不稳定⑶浆料使用工艺范围较窄。
本发明采用真空脱泡去除气泡,具有如下优势:⑴操作简单⑵除泡效果好⑶浆料使用工艺范围宽。
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