[发明专利]低温固化环保导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201310022729.4 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103094662A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李军;何才雄;陈建平;汪文珍 | 申请（专利权）人： | 东莞市智源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q13/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 523766 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 固化 环保 导电 及其 制备 方法 | ||
1.一种低温固化环保导电银浆，其特征在于，包括如下重量百分含量的组分：
所述混合溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯与DBE的混合物，二者的重量比为1:1-2。
2.根据权利要求1所述的低温固化环保导电银浆，其特征在于，所述低温固化环保导电银浆包括如下重量百分含量的组分：
所述混合溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯与DBE的混合物，二者的重量比为1:2。
3.根据权利要求1所述的低温固化环保导电银浆，其特征在于，所述低温固化环保导电银浆包括如下重量百分含量的组分：
所述混合溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯与DBE的混合物，二者的重量比为1:2。
4.根据权利要求1-3任一项所述的低温固化环保导电银浆，其特征在于，所述金属银粉为片状银粉，其颗粒粒径为1.5-2.5μm，松装密度为0.8-2.0g/ml。
5.根据权利要求1-3任一项所述的低温固化环保导电银浆，其特征在于，所述高分子树脂为聚醋酸乙烯酯、聚酰胺或两者任意比例的混合物。
6.根据权利要求1-3任一项所述的低温固化环保导电银浆，其特征在于，所述添加剂为蓖麻油、磷酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯、甲基硅油、正丁醇中的一种或几种。
7.权利要求1-6任一项所述低温固化环保导电银浆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）有机载体的制备：将高分子树脂加入混合溶剂中，搅拌均匀置于恒温箱中，温度控制在80±1℃，待高分子树脂完全溶解后取出，加入添加剂，搅拌、过滤去除杂质，即得有机载体；
（2）将金属银粉加入步骤（1）得到的有机载体，球磨机中混合分散得到均匀的浆体；
（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡后，在三辊轧机中扎磨2-4次，即得所述低温固化环保导电银浆。
8.根据权利要求7所述的低温固化环保导电银浆的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述有机载体的粘度为2500-8000厘泊。
9.根据权利要求7所述的低温固化环保导电银浆的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，真空脱泡的真空度为0.08-0.12MPa，脱泡时间为3-10分钟。
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