[发明专利]搬运装置有效
申请号: | 201310016890.0 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN103247556A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 古市昌稔;日野一纪;进大介 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 | ||
技术领域
本文所讨论的实施方式涉及搬运装置。
背景技术
已知一种常规搬运装置,该搬运装置将多关节机器人设置在所谓的EFEM(设备前端模块)的搬运室中,所述多关节机器人搬运用于半导体晶片或液晶面板的基板。
常规搬运装置的搬运室大致具有由壁围绕的长方体的形状。构成周壁的一部分的长侧壁设置有多个连接口部,这些连接口部与外界连通。基板的收纳容器和处理室借助这些连接口部彼此连通。
设置在搬运室中的多关节机器人大致设置成靠近搬运室的一个侧壁。在本文中,一般的多关节机器人包括具有第一臂和第二臂的臂部,所述第一臂的底端借助第一支轴连接到基座,所述第二臂的底端借助第二支轴连接到第一臂的前端,并且第二臂的前端设置有手。多关节机器人驱动臂部的多个臂以及手,以使得所述手接近收纳容器和处理室。
已知的常规技术如例如在日本特开专利第2008-28134号公报中所公开的。
然而,当基板被搬入或搬出期望的收纳容器或处理室时,该常规搬运装置应当在将多关节机器人的第一臂、第二臂和手彼此连动的情况下使得该多关节机器人执行极其复杂的运动。因此,存在这样的可能性,即,手到收纳容器或处理室的接近速度降低。此外,存在这样的可能性,即,伴随该复杂的运动,手的接近位置的精度也降低。
实施方式的一方面的目的在于提供一种能够改善手至收纳容器或处理室的接近速度以及改善接近位置的精度的搬运装置。
发明内容
根据实施方式的一方面的搬运装置包括:具有基板搬运空间的搬运室;机器人,所述机器人设置在所述搬运室的一个长侧壁附近;以及线性移动机构,所述线性移动机构具有轨道,所述机器人沿着所述轨道在所述搬运室的纵向方向上线性地运动。所述搬运室的所述基板搬运空间由壁所围绕的大致矩形体形成并且设置有多个连通口部,这些连接口部在周壁的长侧壁中并排地设置,用于与外界连通。所述机器人的底端设置在基座上以借助臂支轴水平地旋转,并且所述机器人的前端设置有单个臂,在所述臂上设置有用于水平地旋转的手,所述手保持通过所述连接口部而被搬入和搬出的基板。所述机器人的所述臂被限定具有如下长度,该长度使得即使所述臂绕所述臂支轴旋转所述臂也不会与另一长侧壁干涉。此外,所述线性移动机构的所述轨道具有如下长度,该长度使得与所述轨道垂直的所述手的前端到达所述多个连接口部之中的位于端部处的连接口部中的预定位置。
根据实施方式的一方面,可以改善手至收纳容器或处理室的接近速度以及接近位置的精度。
附图说明
通过参考结合附图考虑时的下面详细描述,将容易获得并更好地理解对本发明的更全面认识以及本发明的许多附带优点,在附图中:
图1是示出根据实施方式的搬运装置的示意性平面图;
图2是搬运装置的示意性侧视图;
图3是搬运装置的框图;
图4是示出搬运装置的搬运操作的示例的示意性说明图;
图5是示出搬运装置的搬运操作的示例的示意性说明图;
图6A是示出根据第一变形例的搬运装置的示意性平面图;
图6B是示出根据第二变形例的搬运装置的示意性平面图;以及
图6C是示出根据第三变形例的搬运装置的示意性平面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细地说明本公开内容的实施方式的搬运装置。此外,下文公开的实施方式不旨在限制本发明。
首先,将参考图1至图3来描述根据实施方式的搬运装置10的概要。图1是示出根据本实施方式的搬运装置10的示意性平面图。图2是搬运装置10的示意性侧视图。图3是搬运装置10的框图。
如图1和图2所示,搬运装置10包括:搬运室1,该搬运室设置有多个连接口部11,这些连接口部与外界连通;以及水平搬运机器人2,该水平搬运机器人设置在搬运室1中并且能够搬运用于半导体晶片或液晶面板的基板4。
搬运室1通常是所谓的EFEM(设备前端模块)的局部清洁室,并且具有由壁围绕的大致长方体的基板搬运空间170。这些壁包括第一长侧壁110、第二长侧壁120、第一短侧壁130、第二短侧壁140、顶壁150以及底壁160。在本文中,第一长侧壁110、第二长侧壁120、第一短侧壁130、第二短侧壁140可以被称为周壁。此外,底壁160的下表面设置有腿部180,这些腿部180将搬运室1支承在安装面100上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造