[发明专利]自动储存器与储存电路板的方法无效
申请号: | 201310014587.7 | 申请日: | 2008-03-05 |
公开(公告)号: | CN103151286A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 安德烈亚·贝茨尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料意大利有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/28 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 意大利圣比亚*** | 国省代码: | 意大利;IT |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 储存器 储存 电路板 方法 | ||
1.一种用于储存板的设备,包括:
带,所述带沿第一平面布置;
多个收集装置,当位于载入位置时,所述多个收集装置沿着所述带的至少一侧布置成第一列和邻近所述第一列的第二列;
一个或多个转运台,所述一个或多个转运台布置在所述第一平面上方;以及
移动单元,所述移动单元布置在所述第一平面下方一垂直距离处的第二平面内,其中所述移动单元包括:
多个横向皮带,每一横向皮带布置在第二平面内,其中每一横向皮带从所述收集装置的所述第一列和所述第二列横向地布置。
2.如权利要求1所述的设备,其中所述移动单元还包括一个或多个定位构件。
3.如权利要求2所述的设备,其中每一定位构件包括一个或多个可上升臂。
4.如权利要求3所述的设备,其中每一可上升臂包括上升架。
5.如权利要求3所述的设备,其中这些可上升臂布置在相对于所述横向皮带的加宽位置。
6.如权利要求1所述的设备,还包括至少一个馈送架。
7.如权利要求1所述的设备,其中所述移动单元还包括多个传送带。
8.如权利要求1所述的设备,其中所述移动单元还包括布置在所述横向皮带的每一端的传送滑块。
9.如权利要求1所述的设备,其中所述移动单元还包括横向于所述横向皮带布置的至少一个传送带。
10.一种储存板的方法,包括:
沿第一平面通过带来馈送所述板;
通过一个或多个转运台根据质量等级将板载入多个收集装置中,所述一个或多个转运台布置在所述第一平面上方,其中收集装置当位于载入位置时沿着所述带的至少一侧排列布置成一个或多个列;以及
利用多个横向皮带传送已填满和未填满的收集装置,每一横向皮带布置在第二平面内,其中每一横向皮带从所述收集装置的列横向地布置。
11.如权利要求10所述的方法,其中所述横向皮带在所述第二平面上移动所述收集装置以在所述带上定位所述收集装置并释放所述收集装置。
12.如权利要求11所述的方法,还包括借助一个或多个定位构件,在所述第一平面及所述第二平面之间移动所述收集装置。
13.如权利要求10所述的方法,还包括借助所述横向皮带将所述收集装置保持在所述第一平面及所述第二平面之间布置的第三平面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料意大利有限公司,未经应用材料意大利有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310014587.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造