[发明专利]发光器件封装

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2012年1月13日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请第10-2012-0004451号的优先权，该申请的内容通过参考合并于此。

技术领域

实施例涉及一种发光器件封装。

背景技术

作为发光器件，发光二极管(LED)利用化合物半导体的特性将电信号转换成红外光、可见光或其它形式的光。LED被用于家用电器、远程控制器、电子公告牌、显示器、多种自动化设备等。LED的应用范围在不断扩大。

一般而言，小型LED属于表面安装器件类型，以便将LED直接安装到印刷电路板(PCB)上。因此，用作显示器件的LED灯已经被发展成为具有表面安装器件类型结构。该表面安装器件可替代现有的简单的照明灯。该表面安装器件可以被应用到多种颜色的照明显示、文本显示、图像显示等。

包括发光器件的发光器件封装包括：主体，其包括电连接至发光器件的引线框，并且具有形成在引线框上的凹部；以及交联(cross-linked)树脂材料，设置在凹部中。

然而，在发光器件的发光期间，发光器件封装中发生由树脂材料收缩和膨胀时引入的外来材料(foreign material)导致的引线框表面的腐蚀。

因此，近年来，已经进行了在发光器件封装中阻挡外来材料流入到树脂材料中或者将外来材料从树脂材料中排放到外部的研究。

发明内容

实施例提供一种发光器件封装，所述发光器件封装能够通过增强包括乙烯基(-CH＝CH₂)的主材和包括多个硅烷基(Si-H)的辅材之间的结合力来防止外来材料的引入。

所述发光器件封装包括：发光器件；主体，包括电连接至所述发光器件的第一和第二引线框，且具有设置在所述第一和第二引线框上的凹部；以及树脂材料，填充所述凹部，且包括具有乙烯基(-CH＝CH₂)的主材和具有多个硅烷基(Si-H)的辅材。在所述树脂材料中，所述乙烯基和所述硅烷基通过固化彼此交联。根据FT-IR信号，未与所述乙烯基(，-CH＝CH₂)反应的所述硅烷基(Si-H)的光密度(吸光度)可以在0.0002到0.01(任意单位)的范围内。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解实施例的细节，其中：

图l是示出根据一个实施例的发光器件封装的透视图；

图2是显示在热固化之前和之后，图1中所示的树脂材料的化学结构的变化的示意图；

图3是示出图1中所示的树脂材料的FT-IR信号的波形的曲线图；

图4是示出根据一个实施例的包括发光器件封装的照明装置的透视图；

图5是图4中所示的照明装置沿线A-A’的截面图；

图6是示出根据第一实施例的包括发光器件封装的液晶显示器件的分解透视图；以及

图7是示出根据第二实施例的包括发光器件封装的液晶显示器件的分解透视图。

具体实施方式

下面将详细说明多个实施例，其示例在附图中示出。尽可能在所有附图中用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。

在对实施例的描述之前，应当理解的是，当提到元件形成在另一个元件“之上”或“之下”时，其可以直接位于该另一个元件“之上”或“之下”或者可以间接形成有位于其间的多个中间元件。此外，当提到元件形成在“上方或下方”时，该术语包含上、下两个方向。

在附图中，为了便于描述和清楚起见，每一个层的厚度或尺寸被放大、省略或示意性地示出。因此，每个构成元件的尺寸并不完全反映其实际的尺寸。

用于描述根据实施例的发光器件封装的结构的角度和方向是基于附图中所示的角度和方向。在说明书中，除非没有限定描述发光器件封装的结构中的角度位置关系的参考点，则相关的附图均可作参考。

图1是示出根据一个实施例的发光器件封装的透视图。

图1是发光器件封装的部分透射透视图。根据该实施例，发光器件封装为俯视类型。然而，也可以使用侧视类型的发光器件封装而无需限制。

参见图1，发光器件封装100包括：发光器件10以及其中设置有该发光器件10的封装体20。

封装体20可包括：设置在第一方向(未示出)上的第一间隔壁22以及设置在与第一方向相交的第二方向(未示出)上的第二间隔壁24。第一间隔壁22和第二间隔壁24可以被整体形成。可通过注模或蚀刻来形成封装体20；然而，本发明不限于此。